Hanmi半导体于10日表示，将在截至12日于中国台湾台北举行的“2025 SEMICON Taiwan”展会上，首次公开面向人工智能半导体的新型设备“2.5D Big-Die TC Bonder”和“Big-Die FC Bonder”两款产品。


新设备的意义在于，Hanmi半导体正式进军快速增长的人工智能半导体2.5D封装市场。


2.5D封装是一种先进封装技术，是在硅中介层（Interposer）上将图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、高带宽内存（HBM）等多颗芯片整合为单一封装。通过实现芯片间带宽扩展、传输速度提升和功耗效率改善，该技术正被英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）等全球人工智能半导体企业积极采用。


台积电（TSMC）的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶粒-晶圆-基板集成）是代表性的2.5D封装技术，已在人工智能半导体和高性能计算领域确立为核心技术。


Hanmi半导体的“2.5D Big-Die TC Bonder”和“Big-Die FC Bonder”与以往适用于20mm×20mm通用半导体不同，可支持120mm×120mm尺寸的大型中介层封装。客户可根据半导体特性选择TC Bonder或FC Bonder。


Hanmi半导体还将在展会上首次展示用于HBM4生产的新设备“TC Bonder 4”。由于主要全球存储企业计划在明年初开始HBM4量产，预计“TC Bonder 4”的需求将随之增长。此外，公司还将重点推广“第7代 Micro Saw Vision Placement（MSVP）6.0 Griffin”等多种主力设备。MSVP是对半导体封装进行切割、清洗、干燥、检测、分选和装载的半导体制造工艺必备设备。


Hanmi半导体在面向HBM的TC Bonder市场中以全球第一的地位引领市场，并且在MSVP市场自2004年以来已连续21年位居全球第一。


Hanmi半导体自2015年起以官方赞助商身份参加SEMICON Taiwan展会。本次展会还将同步展示与波普艺术家Philip Colbert合作的艺术作品，展开新的营销活动。


Hanmi半导体相关负责人表示：“SEMICON Taiwan是汇聚先进半导体封装与人工智能半导体技术的全球性盛会”，“我们将通过在展会上展示2.5D封装Bonder设备，持续强化在系统半导体领域的竞争力。”


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今年迎来30周年的SEMICON Taiwan展会，是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的、台湾最具影响力的半导体产业展会。今年展会规模为历届之最，应用材料公司（Applied Materials）、Lam Research、东京电子（Tokyo Electron）等在内的全球1200家半导体技术企业将参展，运营4100个展位，预计将有超过10万名业内专家到场参观。

Hanmi Semiconductor在SEMICON Taiwan首次发布2.5D大尺寸芯片TC·FC邦定机 View original image


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