行业低迷致下半年开工率下滑
明年开工率有望达60%至70%
有预测称，生产传统（老旧）半导体的8英寸晶圆代工厂在下半年产能利用率可能仅为50%至60%。在市场复苏迟缓的背景下，业内预计至少到明年年初之前，景气低迷将持续。
4日，市场调研机构TrendForce表示：“由于下半年宏观经济和库存问题仍将持续，与此前预期不同，不会出现需求大幅激增的效果。”
明年经济衰退预计仍将延续，8英寸产能利用率恢复似乎并不容易。TrendForce认为，明年第一季度的产能利用率将与今年第四季度相似，甚至可能更低。
不过，从明年第二季度起，随着市场库存减少，产能利用率的下滑趋势有望放缓。TrendForce方面解释称：“预计明年8英寸产能利用率约为60%至70%。”
TrendForce还预测，到了明年，包括中芯国际（SMIC）、华虹半导体在内的中国晶圆代工企业，其8英寸产能利用率有可能超过韩国和中国台湾。尤其是华虹半导体的产能利用率，预计可能升至80%至90%。
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