[Peace & Chips]助推中国半导体崛起的“无晶圆厂”

by Kim Pyeonghwa

Published 18 Sep.2023 07:37(KST)

Updated 18 Sep.2023 10:09(KST)

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全球无晶圆厂市场中国占比居第3
中国无晶圆厂数量7年激增4.1倍
专利申请增加助力提升芯片设计能力

编者按被称为现代产业“粮食”的半导体。虽然是每天都听到的术语，但真要开口解释时却总是说不清。Peace&Chips将用最简单的方式，帮您“喂到嘴边”，讲懂复杂的半导体概念和整个产业脉络。您只需要“端起勺子”就行了。

中国华为近期推出了搭载高端半导体的第五代移动通信（5G）最新智能手机，相关消息持续不断。这款智能手机内含由华为设立的无晶圆厂（半导体设计）企业“海思半导体”设计的7纳米（nm，1nm为10亿分之1米）处理器，业内内外都在关注，这枚处理器究竟是通过何种方式制造并装机的。

事实上，中国在无晶圆厂领域算得上是前列国家之一。固然，由于美国占据了全球无晶圆厂市场68%（以2021年为准）的份额，排名第二、第三的中国台湾地区（21%）和中国大陆（9%）占比并不算大。但如果将范围缩小到亚太地区，去年中国大陆占比为22%，仅次于中国台湾地区（73%），位居第二。在前十名企业名单中，包括WillSemi、Unisoc在内的五家中国企业榜上有名。

业界认为，自2000年代中国正式开始培育半导体产业以来，当地无晶圆厂市场规模迅速扩大。对外经济政策研究院（KIEP）在6月发布的中国半导体产业分析报告中指出，“中国无晶圆厂数量从2014年的681家增加到2021年的2810家，7年间增长了4.1倍”。同期销售额也增长了4.3倍，2021年达到4519亿元人民币。

对外经济政策研究院还表示，“（在中国）美国对华半导体制裁力度相对不高的芯片设计领域投资正在增加”。也就是说，中国在实现半导体强国目标的过程中，正对无晶圆厂领域进行战略性投资。报告还称，部分无晶圆厂通过提升先进半导体设计竞争力，已经开始崭露头角。

实际上，Nvidia首席执行官（CEO）Jensen Huang今年5月出席在中国台湾地区举行的IT活动时指出，“中国有很多图形处理器（GPU）初创企业”，“绝不能低估它们”。他的意思是，美国禁止向中国出口尖端GPU，最终将有助于中国实现GPU自主化。目前，中国有Biren Technology、Innosilicon、Verisilicon等多家无晶圆厂正致力于GPU技术研发。

业界认为，尽管中国作出上述努力，但要追赶美国的技术水平并不容易。不过，也有观点认为，既然与美国之间不可避免的霸权竞争舞台已延伸至半导体领域，从长期来看，中国有可能取得成果。中国越是致力于国产化，就越可能出现像海思半导体这样获得商业机会的无晶圆厂企业。中国近来大量提交专利申请、不断积累设计能力，这一点也被视为今后值得关注的因素。