[Peace&Chips]华为手机7纳米芯片或可利用中国EDA……过度自信的美国、不言放弃的中国

by Kim Pyeonghwa

Published 11 Sep.2023 10:11(KST)

华为发布搭载7纳米AP的新机
美国制裁下7纳米AP如何诞生

KB证券提出或利用中国EDA工具
“中国并非国产化成功…需长期关注”

编者按被称为现代工业“粮食”的半导体。几乎每天都会听到这个词，但真要开口解释时却往往说不清楚。复杂难懂的半导体概念和整个产业脉络，就让“Peace&Chips”来喂到您嘴边。您只要“举起勺子”就行了。

[Peace&Chips]华为手机7纳米芯片或可利用中国EDA……过度自信的美国、不言放弃的中国

上周，美国因华为而一片哗然。因为在美国制裁仍在持续的情况下，华为推出了搭载7纳米（nm，1nm为10亿分之1米）高端应用处理器（AP）“麒麟9000s”的第五代移动通信（5G）新款智能手机。

应用处理器是在智能手机中发挥“大脑”作用的核心芯片，据悉，这款处理器由华为设立的无晶圆厂（专门从事半导体设计）企业海思负责设计，再交由中国晶圆代工（半导体委托生产）企业中芯国际生产并供应。

半导体业界正关注，在美国全方位施压之下，华为究竟如何将采用7nm工艺生产的应用处理器搭载到智能手机上，其背后背景备受瞩目。

搭载7纳米AP的华为“Mate60 Pro”图片图片来源华为官网截图

自2020年起，美国与中国正式展开霸权竞争，并以国家安全为由，对华为实施了各种制裁。在这一过程中，华为被切断了获取国外半导体的渠道。此后直到近期，美国又不断追加各类监管措施，试图阻止中国在本土生产先进半导体。

目前业内普遍认为，在被美国列为制裁对象的极紫外光刻机（EUV）无法使用的情况下，华为应当采用了旧一代的深紫外光刻机（DUV）。也有观点提出，在芯片设计环节，可能使用了中国国产电子设计自动化（EDA）工具。

KB证券研究员 Kang Hyoju 表示：“此前一直认为，中国的电子设计自动化技术仍停留在模拟（旧一代）半导体领域，且据悉就连华为也还在研发14nm技术”，他称，“此次7nm产品实现量产，可以解读为中国在电子设计自动化领域取得了陡峭式的技术进步”。

电子设计自动化工具是一种用于电路设计和错误检查的软件，由于在半导体设计中必不可少，因此也成为美国向中国施压的主要手段之一。事实上，美国已经禁止华为使用美国本土的电子设计自动化工具。美国掌握着电子设计自动化工具市场逾60%的份额，并拥有市占率第一、第二的企业新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence），这正是其“武器化”这些工具的底气所在。