[Peace & Chips]代工行业静待春天…2纳米竞争预热中

by Kim Pyeonghwa

Published 28 Aug.2023 06:30(KST)

今年代工市场规模下滑6.5%
半导体寒潮中2纳米竞争激烈
英特尔紧追TSMC和Samsung引入High-NA

编辑者的话被称为现代产业“粮食”的半导体。几乎每天都会听到这个词，但真要开口解释，却总是不知道从何说起。复杂难懂的半导体概念和整个产业的脉络，就由“Peace&Chips”来一点一点喂给您，只要端好“勺子”就行了。

“2023年上半年，打算购买电子产品的消费者不多，相关市场需求也没有明显增长。为了调整产品库存的尝试在下半年也将持续。”

近期，市场调研机构IDC在一份关于今年全球晶圆代工（半导体代工生产）市场展望的报告中作出了上述表述。尽管人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等部分领域需求旺盛，但由于市场上电子产品库存较多，客户订单减少，晶圆代工行业的业绩也将随之下滑。报告还预计，今年市场规模可能较去年缩减6.5%。

实际上，晶圆代工行业内不断传出反映市场环境严峻的消息。市场调研机构Gartner和TrendForce预计，今年晶圆代工市场规模将分别下降6.2%和4.0%。市场占有率过半的台湾台积电（TSMC）方面则预测，今年公司销售额将比去年减少约10%，这意味着公司自2011年以来，可能首次出现负增长。

尽管晶圆代工市场在半导体寒潮中一片冰封，但企业之间的竞争却愈发激烈。尤其是为了迎接将于2025年到来的2纳米（nm，1nm=10亿分之1米）时代，业内动作十分抢眼。即便当前形势不佳，各家公司仍在提升竞争力，以便在未来市场回暖时优先抢占新增“蛋糕”。

在晶圆代工行业中，与TSMC并列龙头阵营的第二名三星电子已启动3nm工艺量产，而美国英特尔（Intel）和日本Rapidus也即将加入先进制程竞争。英特尔表示，最快将在2024年上半年推出2nm级别的20埃（A，1A=0.1nm）工艺。Rapidus则称，将在2025年推出试制品，并从2027年起正式量产2nm工艺。

市场正关注这些后来者的影响力究竟会有多大。就英特尔而言，其计划在20A工艺中导入下一代晶体管技术——环绕栅极（GAA），以及通过从半导体芯片背面供电来提升性能的“PowerVia”技术。英特尔打算先在20A工艺中主要量产自家产品、提升技术水平，随后在2024年下半年，在18A（1.8nm级）工艺节点上承接外部客户订单。为在18A工艺中导入下一代高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备“High-NA”，英特尔正与设备制造商荷兰ASML积极展开幕后协商。

三星电子同样计划在2025年推出的2nm工艺中，导入英特尔所称“PowerVia”的背面供电技术。不同于TSMC和英特尔从2nm工艺起才采用GAA技术，三星电子已在3nm工艺中实现了该技术，并借此提升了良品率。在有观点认为市场将自明年起逐步回暖的背景下，谁能在未来的2nm时代抢得先机，仍有待观察。