庆尚国立大学入选半导体材料·零部件·设备先进领域项目

by Choi Sungkyung

Published 09 Jun.2023 08:03(KST)

Updated 07 Aug.2025 00:41(KST)

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庆尚国立大学9日表示，该校最终被选定为由教育部和韩国研究财团支持的“半导体材料·零部件·设备（以下简称小材料、小零部件、小设备）尖端领域创新融合大学”项目的参与大学。

此次尖端领域创新融合大学项目，旨在打破大学之间的界限和学科之间的壁垒，使无论所属专业如何，只要是学生，都可以选修自己希望的尖端领域教育课程。

教育部和韩国研究财团在该项目的半导体材料·零部件·设备领域中，最终选定了有庆尚国立大学参与的“半导体材料·零部件·设备创新融合大学项目团”。

庆尚国立大学半导体材料、零部件及设备先进领域项目入选颁奖仪式。

半导体材料·零部件·设备创新融合大学项目团由成均馆大学担任牵头高校，庆尚国立大学（庆尚南道）、檀国大学（首都圈）、全北大学（全罗北道）、永进专门大学（庆尚北道）参与。广域地方自治团体为全罗北道。庆尚国立大学的项目由电气工程学科牵头，参与学科包括电子工程学科、半导体工程学科融合电子工程学部、物理学科。

庆尚国立大学参与的联合体项目团在4年内将共获得408亿韩元财政支持，推进共同课程开发与运营、教职人员及学事制度弹性化、企业参与项目（WE-MEET）等工作。

项目团所属学生不受本专业限制，可根据课程难度水平修读小单元专业（微/纳学位）、融合平台（学生自设）主修/辅修，以及融合·联结双学位等教育课程。项目团计划通过这些举措，每年培养2000名以上半导体材料·零部件·设备专业人才。

担任庆尚国立大学项目团团长的Kim Jeongsik教授表示：“我们将充分发挥5个校区在半导体材料·零部件·设备方面的优势，落实现任政府关于培养半导体专业人才的基调，培养半导体产业一线所需的人才”，并称“通过作为国家产业核心——半导体专业人才大型教育项目的创新融合大学项目，有望在质和量两个方面提升庆尚国立大学的半导体教育水平”。