无线通信半导体新品牌“Exynos Connect”
利用UWB的移动、汽车与智能家居业务受期待
预告“将积极扩大B2C与B2B市场份额”
三星电子为迎接即将到来的超连接社会，正在强化无线通信用半导体产品阵容。公司推出名为“Exynos Connect”的全新品牌，计划在相关市场积极提升市占率。Exynos Connect的首款产品是一款搭载超宽带（UWB）技术的半导体。
三星电子于21日公开了基于UWB的近距离无线通信半导体“Exynos Connect U100”。UWB是一种在宽频段内以低功耗高速传输海量信息的近距离无线通信技术。该技术可以在数厘米范围内精确测量设备间的距离和位置，因此在智能钥匙、智能家居、智能工厂等需要连接的多个领域备受关注。
Exynos Connect是一个涵盖UWB、蓝牙和Wi‑Fi等技术的无线通信半导体新品牌。三星电子为强化无线通信用半导体业务的竞争力而推出Exynos Connect。通过将移动、车载及通信相关半导体产品线整合，获取协同效应，并将其作为移动应用处理器（Application Processor, AP）品牌“Exynos”的子品牌推出。
Exynos Connect U100通过了负责验证UWB技术标准及兼容性的FiRa联盟认证机构的国际认证。该产品通过“无线电波到达时间（Time of Arrival, ToA）”和“三维（3D）到达角（Angle of Arrival, AoA）”功能，实现精确的距离与位置测量以及方向识别。在数厘米以内、5度以下的高精度定位能力下，即便在难以利用全球定位系统（GPS）的室内环境中也能进行位置追踪。它还可应用于需要精细位置测量的虚拟现实（Virtual Reality, VR）和增强现实（Augmented Reality, AR）设备。
此外，该产品将▲射频（Radio Frequency, RF）▲嵌入式闪存（embedded Flash, eFlash）▲电源管理知识产权（Intellectual Property, IP）等集成到一颗芯片中，便于应用于小型设备。通过对不同工作状态下的电源模式进行优化，非常适合需要用小容量电池长时间运行的移动设备、车载设备以及标签（用于位置确认的移动配件）等物联网（Internet of Things, IoT）终端。产品还内置了阻止通信过程中外部黑客入侵的安全功能。
今后，三星电子计划在移动设备、汽车、智能家居、智能工厂等领域扩大Exynos Connect U100的应用范围，积极开拓相关市场。公司目标是在不区分消费者（Business to Consumer, B2C）和企业（Business to Business, B2B）市场的前提下提升市占率。三星电子系统大规模集成电路（System LSI）事业部副社长Kim Junseok表示：“我们将以长期积累的通信半导体技术领导力为基础，抢占近距离无线通信用半导体市场。”
市场调研机构Techno System Research（TSR）认为，搭载UWB技术的设备在2021年和2022年的出货量分别约为2亿台和3亿台。该机构还预测，到了2030年，随着网络的发展和连接性的增强，设备出货量将激增至18亿台。预计到2030年，全部智能手机中将有58%、全部汽车中将有33%采用UWB技术。
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