[클릭 e종목] "삼성전기, 올해 패키지 솔루션 영업이익률 20%대 예상"

[아시아경제 황윤주 기자] DB금융투자는 21일 삼성전기 에 대해 올해 패키지 솔루션 영업이익률이 크게 개선될 것이라며 투자의견 '매수', 목표주가 27만원을 유지했다.

권성률 DB금융투자 연구원은 " 삼성전기 패키지 솔루션은 2022년에 33% 증가한 2조 2101억원, 영업이익률은 작년 10%대에서 올해 20%대로 크게 개선될 전망이다"라고 밝혔다.

권 연구원은 "패키지 기판은 장기 호황에 진입할 것"이라며 "그 중 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 매출의 29%를 차지할 전망이다"라고 밝혔다.

앞서 삼성전기 가 애플 차세대 PC용 프로세서 M2에 탑재할 FC-BGA를 개발한다는 보도가 나왔다.

권 연구원은 " 삼성전기 는 이미 여러 CPU, GPU 업체한테 FC-BGA를 공급하고 있고 이전 M1에도 FC-BGA 기판을 공급한 바 있어 향후 큰 성과가 기대된다"고 평가했다.

FC-BGA는 로우엔드인 전장용, AI칩부터 미들레인지 칩셋용, 데스크탑용, 하이엔드 고성능 노트북용, 서버용 등으로 나뉜다. 삼성전기 의 FC-BGA는 이미 고성능 노트북용에 들어갈 정도로 상위권에 포진되어 있다.

권 연구원은 "향후 서버용 진출도 계획하고 있어 후발 업체와의 차이를 벌리고 이비덴, 신코 등의 일본업체 레벨로 올라갈 것"이라고 덧붙였다.

황윤주 기자 hyj@asiae.co.kr