总支援额达22万亿规模…推进强化晶圆代工业务
日本政府决定在2026财年（2026年4月至2027年3月）期间，向为实现半导体产业复兴而设立的企业Rapidus追加提供6315亿日元（约5.89万亿韩元）的支持。
12日，《朝日新闻》等当地媒体报道称，日本政府作出了上述决定。由此，日本政府对Rapidus的支持总额将增至2兆3530亿日元（约21.9462万亿韩元）。
经济产业大臣Akazawa Ryosei前一日访问了已启动后工序试制生产线的千岁工厂，表示“为确保Rapidus项目成功，将不惜提供一切必要支持”。
Rapidus是日本政府主导，于2022年成立的公司。该公司在北海道千岁工厂设定了目标，要在2027年前实现最尖端半导体——2纳米（㎚，十亿分之一米）产品的量产。
Rapidus被估算到2031年度前共需7兆日元（约65万亿韩元）规模的开发及量产资金。其中，1兆日元将通过民营企业等出资筹集，2兆日元以上通过贷款解决，其余部分计划通过政府支持来筹措。
Rapidus正在筹备从外部承接半导体制造的晶圆代工业务。前工序试制生产线已于去年4月启动。
此前，经济产业省还决定向Fujitsu和Japan IBM的半导体设计研究开发项目分别提供最多585亿日元和175亿日元的支持。Fujitsu和Japan IBM今后在半导体晶圆代工领域将Rapidus视为重要合作对象。
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