[芯聊]三星晶圆代工摘掉“亏损”标签华丽回归…获科技巨头密集青睐

by Jang Bokyeong

Published 21 Mar.2026 08:00(KST)

继特斯拉、高通之后又拿下英伟达、AMD订单
接连获单，第四季度扭亏为盈进入视野
“Groq 3”将于第三季度在平泽园区代工生产
也在讨论代工生产AMD下一代芯片方案

三星电子晶圆代工（半导体代工生产）事业部今年搭乘半导体超级周期，正展开华丽复活。继从特斯拉和高通获得大规模订单之后，又开始生产英伟达下一代人工智能（AI）芯片“Groq 3”。随着与AMD就下一代芯片代工生产方案展开讨论，曾是半导体（DS）事业群“痛点”的晶圆代工业务，终于有望摘掉“长期亏损”的标签，被普遍预期将在今年第四季度实现扭亏为盈。

据半导体业界21日消息，三星电子晶圆代工在技术和基础设施竞争力方面已具备条件，正式做好了扭亏为盈的准备。2纳米工艺的良率已进入稳定轨道，美国泰勒工厂也将在下半年投产，产能预计将大幅提升。

据悉，内部已将晶圆代工业务实现盈利的目标时间定在今年第四季度。证券业界也预测，三星晶圆代工将从今年下半年起把单季亏损规模大幅缩小到数千亿韩元，最快有望在第四季度实现盈利。

由于晶圆代工业务结构上必须先行投入尖端工艺，过去盈利能力一直偏低。受极紫外光（EUV）设备导入和先进工艺投资负担影响，自2022年以后，每个季度都出现约1万亿韩元水平的亏损。

但近期形势已经发生变化。被视为顽疾的前端尖端工艺（将半导体电路极度微细化的最先进制造工艺）良率趋于稳定，带动产能利用率快速上升。据悉，平泽晶圆代工生产线的稼动率已从去年约50%上升到近期的90%以上。

更重要的是，自去年下半年起，三星从大型客户处接连拿下重量级代工订单，进一步夯实了反弹基础。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang于本月16日（当地时间）宣布，三星电子晶圆代工事业部将生产英伟达的推理专用芯片“Groq 3 语言处理单元（LPU）”。

Groq 3 LPU与英伟达的“Rubin”图形处理器（GPU）分工协作，是一款提升推理性能和效率的芯片。Huang CEO说明称，该芯片将搭载在英伟达下一代AI芯片“Vera Rubin”系统中，并表示：“今年下半年，可能在第三季度开始出货。”

作为无晶圆半导体设计专业企业，英伟达此前大部分芯片生产都委托给全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）。但既然其公开表示需要更大规模的制造能力，那么不仅在高带宽存储器（HBM）领域，在晶圆代工领域三星电子也是其核心合作伙伴这一点也被正式提及。三星电子目前正在平泽园区采用4纳米（纳米米·十亿分之一米）工艺生产Groq 3，最快将于今年下半年开始出货。

去年7月，三星还从特斯拉获得了价值24万亿韩元的下一代AI芯片订单。特斯拉CEO Elon Musk曾公开表示，三星位于美国得克萨斯州泰勒的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片。三星还在与高通就2纳米工艺代工生产进行讨论。三星电子晶圆代工事业部部长（社长）Han Jinman表示：“接到的订单量比我们预想的更多”，“如果Groq LPU的效果得到验证，预计需求将大幅增加。”

此外，与AMD在最先进工艺上的合作讨论也开始具体化。三星电子于本月18日与AMD首席执行官（CEO）Lisa Su会面，签署了在下一代AI存储和计算技术领域扩大合作的业务协议（MOU）。在确定供应第六代高带宽存储器（HBM4）的同时，双方还决定将合作范围扩大到晶圆代工领域。目前AMD的大部分芯片由台积电生产，部分产品转由三星晶圆代工生产的可能性正在增大。