16日至19日在美国圣何塞举行
包括Chey Taewon会长、Kwak Nojeong CEO等出席
SK海力士（SK하이닉스）17日表示，将参加于16日至19日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”。
GTC是英伟达的年度技术大会，全球主要企业和开发者参与其中，分享人工智能（AI）及加速计算领域的最新技术和产业发展方向。
SK海力士表示：“我们将可在AI训练和推理领域最大限度减少数据瓶颈、并极大提升性能的存储产品，搭载到英伟达的AI基础设施上”，“将借此次大会，以与英伟达的合作伙伴关系为基础，展示在AI时代作为核心基础设施的存储技术竞争力”。
SK海力士以“Spotlight on AI Memory（聚焦AI存储）”为主题搭建展区，介绍AI存储技术与解决方案。
展馆由▲英伟达合作区 ▲产品组合区 ▲互动活动区等构成，以体验式内容为中心进行运营，使参观者能够直观理解AI存储技术。
位于展厅入口处的“英伟达合作区”是集中展示SK海力士与英伟达合作成果的核心空间。SK海力士将在此重点展示第6代高带宽存储器HBM4、HBM3E（第5代）、SOCAMM2等公司主力存储产品，如何实际应用于英伟达的各类AI平台，并通过模型与实物形式再现搭载于图形处理器（GPU）基础AI加速器上的存储构成。
尤其是，通过与英伟达合作打造的液冷式企业级固态硬盘（eSSD），以及搭载公司LPDDR5X的英伟达AI超级计算机“DGX Spark”也将一并展出。
随后，在“产品组合区”中，参观者可以一览包括作为AI基础核心的HBM4与HBM3E在内的大容量服务器用动态随机存取存储器（D램）模组、LPDDR6、GDDR7、eSSD以及车载存储解决方案等，面向AI时代的全线存储产品。
参观者可利用操纵杆直接选择感兴趣的产品，并在屏幕上查看各产品的特点和应用案例。通过这种方式，打造出一种参观者能够自主探索并理解所需信息的体验式展览环境。
在参与式体验空间“互动活动区”中，将运营以HBM堆叠结构为灵感设计的“HBM 16层堆叠游戏”。参观者通过亲自堆叠虚拟存储芯片，理解硅通孔（TSV）工艺和高层数封装技术，从而加深对实现高性能AI半导体过程的理解。
另一方面，SK海力士计划在本届GTC 2026期间，探寻符合全球AI产业一线最新趋势的合作方向。包括SK集团会长Chey Taewon在内，以及SK海力士首席执行官（CEO）Kwak Nojeong等主要经营管理层，将与全球大型信息技术企业会面，就AI技术发展与基础设施结构变化分享洞见，并讨论中长期合作方案。
此外，公司还计划通过技术专题会议，阐释基于AI的制造业发展方向，以及存储技术在实现高性能AI过程中的作用。
SK海力士表示：“随着AI技术不断发展，存储器已不再是简单部件，而是逐渐成为决定AI基础设施整体结构与性能的关键要素”，“SK海力士将以覆盖从数据中心到端侧设备在内的全AI领域存储技术实力为基础，与全球合作伙伴携手，共同创造AI的未来”。
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