京畿道经济科学振兴院培育利川半导体材料零部件设备企业…最高资助4400万韩元

by Lee YeongKyu

Published 16 Mar.2026 10:05(KST)

京畿道经济科学振兴院与利川市将共同推进当地经济核心产业——半导体材料、零部件和设备的培育工作。

京畿道经济科学振兴院表示，将截至下月3日面向企业征集参与“2026年利川市材料·零部件·设备企业培育支援项目”的申请。支援领域分为两大类：用于提升技术水平的“产品创新”，以及用于扩大市场的“开拓销路”。

最终入选企业可在总项目经费70%的范围内，按企业最高获得4400万韩元资助。申请资格为公告日基准在利川市设有总部或工厂，并在当地连续运营3年以上的半导体领域材料·零部件·设备制造中小企业。

京畿道经济科学振兴院

京畿道经济科学振兴院将通过书面评审、现场实态调查和陈述评审等程序确定支援对象，入选企业在签订协议后将于今年11月前执行相关课题。

Gim Gila 京畿道经济科学振兴院均衡发展本部长表示：“当前全球半导体周期已进入强劲上升阶段，利川市材料·零部件·设备企业不失良机、为腾飞打下基础，比任何时候都更为重要。期待今年新启动的本项目，能够成为推动本地区企业全球竞争力再上一个台阶的‘引子’。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。