为强化系统半导体（非存储半导体）产业竞争力，京畿道于5日在位于首尔板桥的Gravity Josun Seoul举办“京畿道系统半导体产业联动·合作论坛”，就产业界、学界和研究机构之间的合作方案进行了讨论。
当天的论坛是“京畿道无晶圆厂需求联动量产支援项目”的一环。
为应对包括并非通过服务器和云端，而是在智能手机等终端设备中直接运行的人工智能（AI）——端侧人工智能的扩散等急剧变化的半导体产业环境，并培养系统半导体设计人才、强化产学研政技术合作基础，京畿道推动了本次活动。
与会者一致认为，以半导体为基础的龙仁、平泽、华城、利川为中心正在形成大规模集群，因此，为了引领以制造为中心的产业，构建一个系统半导体设计、人才和技术合作有机衔接的产业生态系统至关重要。
论坛结束后，与会者之间的交流以及企业、大学和研究机构之间的实质性合作讨论也积极展开。
京畿道计划以本次论坛为契机，持续扩大产学研合作网络，并强化为提升系统半导体产业竞争力所需的技术开发、人才培养等政策支持。
京畿道未来成长产业局局长Hyun Byeongcheon表示：“系统半导体产业的竞争力始于连接与合作。我们将通过本次论坛构建产学研合作生态系统，积极予以支持，使K-半导体产业在全球市场具备压倒性的竞争力。”
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