在原有10类业务基础上再获2项含研发的国家资金支持
从材料与零部件国产化到医疗半导体设计及样品开发
江原特别自治道表示，29日接连争取到为培育半导体产业而设的新一轮中央财政项目资金，完成了总规模达3000亿韩元的投资阵容。
这不仅仅是简单的预算到位，更具有重要意义：江原特别自治道将在半导体材料和零部件国产化以及医疗半导体从设计到试制品开发等方面，跃升为未来产业的实质性据点，迎来重大的转折点。
该道在原先正在推进的10个项目（规模2320亿韩元）的基础上，新增纳入了2个包含2026年研究开发经费在内、总规模680亿韩元的新中央财政项目，由此在共计12类高度化项目上，获得高达3000亿韩元的大规模投资，为半导体产业增长注入强劲动力。
尤其是此次新增争取到的2个项目，被视为引领江原半导体产业实现质的飞跃的核心动力，通过中央财政资金的落实，一方面为项目推进提供稳定支撑，另一方面有望发挥牵引作用，加快打造半导体产业据点。
首先，“半导体先进陶瓷材料·部件·工艺创新技术开发”项目将投入总项目经费400亿韩元。该道已优先争取到2026年国费32亿韩元，着手实现作为下一代半导体制造核心的材料和部件的技术自立。通过这一项目，将加速此前对海外依赖度较高相关领域的国产化进程，并逐步掌握国内供应链主导权。
随后推进的“医疗半导体实证平台构建”项目，总项目经费规模为280亿韩元。该道将以争取到2026年10亿韩元国费为起点，瞄准老龄化时代急剧增长的医疗健康需求。基于该道的半导体产业基础设施，计划打造一套从地区特色产业——医疗与健康护理领域的定制化半导体设计到实证全流程提供支持的创新平台。
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