Hanmi半导体获“3亿美元出口塔”奖

Published 04 Dec.2025 14:25(KST)

Hanmi半导体于4日在首尔江南区COEX举行的第62届“贸易日”纪念仪式上荣获“3亿美元出口塔”奖。本次获奖是Hanmi半导体在全球市场上以高带宽存储器（HBM）用TC Bonder等半导体设备技术实力得到认可的结果。

出口塔是韩国贸易协会和产业通商资源部为表彰在开拓海外市场、扩大出口方面作出贡献的企业而颁发的奖项。评选以去年7月1日至今年6月30日一年间的出口实绩为标准。

Hanmi半导体在2011年获得“1亿美元出口塔”、2021年获得“2亿美元出口塔”之后，今年再次获得“3亿美元出口塔”，加快了成长步伐。仅用4年时间就从2亿美元提升至3亿美元，证明了其陡峭的增长势头。

Hanmi半导体成立于1980年，是一家半导体设备企业，目前在全球拥有320多家客户公司。过去10年间，其海外销售占比平均约为70%，在全球市场展现出较高的竞争力。

近年来带动Hanmi半导体出口增长的核心设备是生产HBM所必不可少的TC Bonder。目前，Hanmi半导体在作为人工智能半导体核心部件的HBM TC Bonder市场上占据全球第一的市场份额。自2002年起专注于强化知识产权，截至目前已申请与HBM设备相关的130项专利，持续提升技术竞争力。

预计Hanmi半导体还将通过向计划于明年开始量产HBM4的全球各大存储器企业供应“TC Bonder 4”设备，继续引领市场。“TC Bonder 4”已于今年5月推出，并在7月建立起量产体系。

此外，在微锯切视觉贴装（MSVP）市场上，自2004年以来，Hanmi半导体已连续21年保持全球第一，维持着独一无二的技术竞争力。MSVP是对半导体封装进行切割、清洗、干燥、检测、分选、堆叠的半导体制造工艺必备设备。

Hanmi半导体会长Gwak Dongsin表示：“荣获3亿美元出口塔，是伴随HBM市场成长，Hanmi半导体技术实力在全球市场获得认可的结果”，并称“向信赖Hanmi半导体的美国Micron Technology会长Sanjay先生表示感谢”。他接着表示：“今后也将通过持续的技术创新和全球网络强化，为大韩民国半导体产业的发展作出贡献。”