LG电子携手Flex开发模块化数据中心冷却解决方案
LG电子与Flex合作开发模块化冷却解决方案 签署MOU
LG电子4日表示,公司与全球数据中心基础设施企业Flex签署了为共同开发解决人工智能(AI)数据中心散热问题的“模块化冷却解决方案”而开展合作的业务协议(谅解备忘录),并将多元化该冷却解决方案的应用方式和利用方案。
双方将把LG电子的冷水机组、冷却水分配装置(CDU)、用于调节数据中心内部温度和湿度的机房空调(CRAH)等高效冷却产品,与Flex的信息通信(IT)、电力基础设施等相结合,开发模块化数据中心冷却解决方案。
该解决方案采用模块化结构设计,以最大化数据中心基础设施的可扩展性和灵活性。其以预先组装并完成测试的冷却模块形式制造,在现场与其他模块进行组合。为高效管理高密度计算环境中产生的热负荷,该结构可根据需要轻松扩展额外冷却模块。此外,还可根据数据中心的热管理需求进行定制化配置,并实现快速部署和安装,从而与既有冷却解决方案形成差异化。
双方期待通过本次合作简化数据中心建设流程,并向客户提供创新的可扩展数据中心基础设施,从而实现差异化的客户价值。
Flex是一家全球企业,不仅服务于数据中心领域,还面向汽车、医疗健康、通信等多种行业客户,提供涵盖设计、开发、制造、供应链管理、售后服务等全流程的一体化解决方案,尤其在电子产品委托生产(EMS)领域处于领先地位。今年还入选《时代》杂志(TIME)评选的“全球最佳企业”。
LG电子凭借覆盖风冷与液冷的综合冷却技术,正逐步确立为数据中心高效冷却的最优解决方案供应商。近期,公司在新开发的冷却水分配装置中将冷却能力提升至以往的2倍以上,同时还将数据中心冷却方式中电源使用效率指数(PUE)最低的浸没式液冷纳入产品组合。
Flex总裁兼首席商务官Michael Hartung表示:“我们将通过与LG电子的合作,为客户提供解决数据中心热问题的最优冷却解决方案。”LG电子ES事业本部长(副社长)Lee Jaesung则表示:“与Flex的合作不仅仅是普通的伙伴关系,它将在向客户提供创新且差异化价值的同时,成为强化LG电子在AI数据中心市场地位的战略性机遇。”
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