据统计，由京畿道和水原市共同举办的“2025下一代半导体封装产业展”共吸引了1.3万余人参观，规模为历届之最。
今年迎来第三届的本次产业展于2025年8月27日至29日，在水原会展中心连续三天举行。
主办方大幅扩大了展览规模和项目内容，183家企业和机构设立了350个展位，集中展示最新的半导体封装技术和研究成果。
尤其是三星电子、SK海力士、Hanwha Semitec、Applied Materials等全球领军企业，以及次世代智能型半导体事业团、韩国半导体产业协会等主要机构共同参展，今年首次同期举办的“2025 ISES Korea”也同步开幕，吸引了国际社会的广泛关注.
各界评价认为，本次产业展不仅已经确立为一站式了解半导体领域创新技术的专业展示平台，还通过产学研合作，为提升韩国国内半导体生态系统的技术竞争力奠定了重要基础。
特别是包括半导体封装趋势论坛在内的专业会议，以及由国内主要研究机构和企业主办的技术研讨会，共有2076人参与，较2024年实现了更加活跃的交流。
其中，趋势论坛共有372人参会，材料·零部件·装备融合技术论坛的研讨会吸引了350人参加，与会者共享了全球技术动向和最新研究成果。
为推动企业取得实质性成果而举办的采购洽谈会，从去年的61件增至今年的118件，几乎翻了一番；招聘博览会则有19家企业和386名求职者参与，成为发掘优秀人才的平台。
在京畿道馆和无晶圆厂设计企业馆中，主办方积极支持道内企业开拓销路和开展技术宣传，为参展企业和观众提供了切实有效的商务交流机会。这些成果相比2024年大幅提升，再次印证了京畿道成长为全球半导体封装产业核心地区的潜力。
Park Noguk京畿道未来成长产业局局长表示：“今年相比去年有更多企业、研究机构、地方自治团体和观众参与，使产业展办得更加丰富、更为成功。今后京畿道将通过研发、人才培养、海外拓展支持等多元化项目，积极推动半导体产业生态系统的良性循环。”
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