Mirae Industry与中国Zhong Zonghap半导体公司签署5.6亿规模供货合同：“下半年增长预期高涨”
半导体后工序设备专业企业未来产业于6日公告称，已与一家中国综合半导体公司签订规模为56亿韩元的半导体测试设备供货合同。面向该中国综合半导体公司的累计供货合同规模为126亿韩元。
根据本次合同，未来产业将向该中国综合半导体公司分阶段供应高规格半导体后工序设备，预计这将有助于加强双方在技术实力方面的合作，并推动全球供应链的扩张。
未来产业相关负责人表示：“此次连续签约再次证明了本公司产品竞争力和可靠性在全球市场上得到认可。随着下半年订单余额增加，销售额也同步上升，今后业绩改善和市场扩张更值得期待。”
另一方面，未来产业的第一大股东为Nexton Bioscience，持股144万8457股（32.32%）。
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