现代摩比斯启动车载芯片量产
提升自主设计能力推进芯片自研内化
现代摩比斯正在加快推进车载半导体自研自供进程，自主设计的车载半导体即将量产，并在美国硅谷设立研发据点。
18日，现代摩比斯表示，已完成用于电动化系统、电装系统和车灯等领域的车载半导体可靠性验证，即将正式启动量产。这距离其在2020年从Hyundai Autron收购半导体业务，已过去5年。
今年量产的主要半导体产品为整合电动车电源控制功能的电源集成芯片以及车灯驱动半导体。已经供货中的电池管理集成电路（IC）则正集中力量开发下一代产品。该半导体负责监测电动车充电状态，为车辆安全性作出贡献。
现代摩比斯一直专注于引领未来出行的核心要素技术——车载半导体的研发。公司设立了独立的“半导体事业担当”组织，并已配备约300名专业人才。今年还将在美国硅谷新设专业研发据点，以强化与全球半导体企业的合作，同时吸引海外优秀人才。
现代摩比斯的车载半导体开发方向主要分为功率半导体和系统半导体两大类。首先，现代摩比斯通过实现功率半导体设计内化，目标是完善电动化价值链。功率半导体是提升电动车续航里程和驱动性能的关键器件。目前，现代摩比斯正在量产将多枚功率半导体集成并增加冷却功能的更大单元——“功率模块”。
现代摩比斯的方针是构建涵盖功率半导体—功率模块—逆变器—电机—PE系统的完整电动车驱动系统阵容。由于功率半导体是决定性能和成本的主要因素，将其内化后，也有望提升下一代驱动系统的竞争力。
系统半导体则承担电源、驱动、通信、感知、网络等多种功能。随着为实现自动驾驶和软件定义汽车（SDV）而配备的各类控制器数量不断增加，半导体正被视为决定核心部件竞争力的关键。现代摩比斯计划在系统半导体领域，同样提升用于战略产品的半导体自主设计能力，而对其他半导体则通过构建独立生态体系来增强供需应对能力。
现代摩比斯正集中研发力量，计划在明年量产基于硅的高功率半导体（Si-IGBT），并以2028年和2029年分别实现下一代电池管理IC以及基于碳化硅的功率半导体（SiC-MOSFET）的量产为目标。
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