连英伟达也盯上玻璃基板…SKC有望迎来利好风潮
TSMC拟大幅增加CoWos-L产能预订
高热风险化解…功耗浪费也降
若成现实将加速商用化进程
为本土半导体企业带来新业务机遇
SKC计划今年内启动量产
人工智能（AI）芯片龙头企业英伟达为解决发热问题，开始采用玻璃基板，引发业界高度关注。一直专注于玻璃基板开发的本土企业由此迎来新的商业机会。
据外媒报道及业内人士11日称，英伟达近日已向代工生产其芯片的台积电（TSMC）转达意向，表示“今后将大幅提高‘芯片-晶圆-基板一体封装（CoWos）-L’产能预订比例”。
CoWos是台积电引以为傲的先进封装技术。该技术将多个小芯片封装在一起，以提升性能并降低功耗。根据集成度和带宽不同，分为集成度和带宽较小的S版以及极高的L版两种。英伟达此次要求台积电主要采用其中的L版来生产其大部分芯片。
尤其是，英伟达注意到，L版在中介层（连接各部件的中间载体）上以玻璃基板替代硅材料，大幅改善了散热管理问题，被认为正是其作出上述决定的原因。玻璃基板可以在芯片需要提升性能而产生热膨胀时保持受热均匀，从而稳定温度，由此既能避免过热，又可防止电力浪费。
英伟达之所以将目光投向玻璃基板，被解读为与此前在Blackwell芯片量产受阻时的经验教训有关。此前，英伟达原计划去年在年内推出新型AI芯片Blackwell，但因未能解决产品运行时产生高热这一突发变量，只得推迟上市。随后在去年11月前后，英伟达与台积电共同修正缺陷，并公布计划将在今年上半年把Blackwell推向市场。本月3日，台积电宣布将在美国追加投资145万亿韩元（1000亿美元），再建5座半导体工厂，这一举措也被认为与此相关。台积电此前仅在台湾工厂应用CoWos技术，但有观点认为，随着未来加大对美国的投资并迁移部分生产基地，在美国工厂也有望生产采用该技术的芯片。
台积电将在近期举行管理层参加的定期生产会议，对英伟达提出的要求进行审议，之后计划向英伟达提出预付款要求。通过要求预先支付费用，进一步确认英伟达使用其最尖端技术的意愿是否坚定。
如果台积电接受并落实现伟达的请求，玻璃基板的商业化进程也有望进一步加快。一直将玻璃基板视为人工智能时代下一代增长引擎的韩国半导体业界能否迎来利好备受关注。与英伟达、台积电保持紧密“三角同盟”的SK海力士，其生产方式也被预计将随之发生变化。由Choi Taewon会长主导、一直全力推进玻璃基板开发的SK集团旗下SKC，也被视为有望迎来利好。SKC通过子公司Absolics拓展玻璃基板业务，计划于今年启动玻璃基板量产。Choi会长今年1月在美国拉斯维加斯举行的全球最大家电与信息技术（IT）展会“CES 2025”现场，会见了英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang，随后前往自家展台，高举SKC的玻璃基板产品称“（已经）刚卖给英伟达了”，一直对相关业务给予高度关注。
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