Kwak Dongshin获晋升出任韩美半导体会长时隔17年

by Han Yeju

Published 17 Dec.2024 08:32(KST)

Hanmi半导体代表理事副会长Gwak Dongshin时隔17年晋升为会长。

Hanmi半导体16日表示，公司进行了人事调整，晋升Gwak副会长为新任会长。

Gwak会长于1998年进入Hanmi半导体，2007年起担任副会长并带领公司发展。舆论认为，成立于1980年的Hanmi半导体能够成长为目前在全球拥有约320家客户的跨国企业，离不开Gwak会长持续投入研发、并将客户满意度作为首要价值提供产品和服务的努力。

宣布推出TC粘结剂新品的Hanmi Semiconductor会长Gwak Dongsin。Hanmi Semiconductor提供

Gwak会长表示：“随着人工智能（AI）市场的急速增长，全球高带宽存储器（HBM）市场每年都在爆发式扩大”，“作为AI半导体领军企业的英伟达（NVIDIA）下一代产品‘Blackwell’也正在通过Hanmi半导体的TC Bonder进行生产，作为HBM TC Bonder全球第一的Hanmi半导体，其地位和竞争力将持续保持不变。”

TC Bonder是用于AI半导体所搭载HBM的核心工艺设备，也是Hanmi半导体的核心产品。

当天，Gwak会长还亲自宣布推出新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”。他解释称：“此次推出的TC Bonder Griffin Super Bonding Head是面向下一代HBM生产的TC Bonder新品，采用了全新的Bonding Head，在堆叠半导体芯片的生产效率和精密度方面实现了大幅提升，这是其一大特点。”同时他还表示：“该设备将积极应用于全球半导体客户的下一代HBM生产，并将对明年销售额作出巨大贡献。”

面向当地客户服务的相关工作也已启动。Gwak会长表示：“为应对今后美国大型科技企业（M7）在AI专用芯片市场需求的扩张，并向有望成长为主要客户的美国本地客户提供贴身服务，我们正在推进设立美国法人，并甄选能够为当地客户提供售后服务（After Service）的代理商。”