Lee Ganguk：要主导封装，才能主导半导体

by Kim HyeongMin

Published 24 Oct.2024 16:23(KST)

在“2024 半导体大展”主题演讲中主张：
“封装能力将决定企业生存”

负责封装开发的SK海力士副社长Lee Ganguk在24日以“人工智能时代半导体封装的作用”为主题进行的“2024半导体大展”主题演讲中强调称：“掌控封装者将掌控半导体。”封装是将芯片堆叠并封装在一起的后工序作业。

半导体大展当天在首尔江南区COEX举行。为发表主题演讲登台的这位副社长表示：“在人工智能（AI）时代，超高性能、超低功耗半导体的需求正在增加”，“后工序封装技术的演进正在推动新业务的成长。封装能力左右企业的生存，并决定企业的价值。”

Lee Kangwook SK海力士副社长

他接着说明：“SK海力士也凭借全新的封装技术得以席卷市场。”他还透露，公司正准备从第6代高带宽存储器（HBM）产品HBM4开始，引入“先进（Advanced）MR-MUF”技术和混合键合技术。

SK海力士凭借自有封装技术MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill，大规模回流模塑底填）在高带宽存储器（HBM）市场崭露头角。近期，公司应用了将生产效率提升约3倍、散热性能提升约2.5倍的“先进MR-MUF”技术，推出了更上一层楼的HBM产品。目前量产中的HBM3E 12层产品也采用了“先进MR-MUF”技术。混合键合是无需凸点（微小凸起），直接以铜连接芯片与芯片之间的下一代封装技术，在性能和热效率等方面效果显著。以此为基础引领HBM市场的SK海力士当天还宣布，已创下历史最高业绩。今年第三季度实现销售额17.5731万亿韩元，营业利润7.03万亿韩元。

在首尔江南区COEX举行的第26届半导体大展 SEDEX 2024 上 SK海力士展台正在播放与人工智能相关的视频。图片由韩联社提供

这位副社长还指出，由于我国半导体产业以在所有工序上自给自足的存储器垂直整合器件制造企业（IDM）为中心发展，与设计（无晶圆厂）和后工序（封测代工）等其他工序之间的衔接相对薄弱。他以台湾为例指出，台湾均衡发展了无晶圆厂、晶圆代工和封测代工等半导体生态系统，在人工智能时代占据了有利位置。这位副社长表示：“在我国，高校并未系统教授封装技术，导致难以及时供应合适的人才，国家层面的统合研究开发（R&D）也相对薄弱”，“如果通过强化统合研发生态体系来提升先进封装技术，我国也将成长为综合性的半导体强国。”