RN2 Technology正式进军“电动汽车用陶瓷散热基板”市场,推动业务扩张。
RN2 Technology于8日表示,其“电动汽车用陶瓷散热基板”技术入选中小风险企业部和产业通商资源部两项政府支持研发项目,今后4年将合计获得24亿韩元规模的资助。
公司将推进中小风险企业部支持项目——“用于电动汽车逆变器的印刷方式垫片一体型陶瓷散热基板开发”课题;以及产业通商资源部支持项目——“用于高功率碳化硅(SiC)功率模块的绝缘—冷却针肋(Pin-Fin)一体型高散热基板及其在功率模块中的应用技术开发”课题。
RN2 Technology相关负责人表示:“此次入选支持项目,是公司创新技术实力和研发能力获得认可的结果,也将成为进一步提升RN2 Technology技术水平的重要契机”,“今后也将通过持续创新和研发,不断强化在全球市场的立足之地”。
RN2 Technology拥有一体型散热基板制造技术。该技术是利用在传统散热基板上贴装的单一材料——铜(Cu)颗粒制成的浆料材料,将其制成垫片一体型散热基板的制造技术。RN2 Technology生产的所有产品均采用同一多层陶瓷印刷电路板(MCP)技术制造,因此能够确保稳定的产能(CAPA)。
据此,RN2 Technology为开展高效电动汽车核心零部件的研发和正式量产,将于7月第一周把此前分散的“电动汽车用陶瓷散热基板业务”统一整合至江陵工厂。
今后,江陵工厂将开展▲防务相关多层陶瓷印刷电路板(MCP,Multi-layer Ceramic PCB)业务 ▲电动汽车用陶瓷散热基板业务。此后,公司将能够对开发、质量、制造人员进行战略性项目组(TF)运作。通过加强团队间协作,为提升开发、制造、认证等整体环节的效率奠定了基础。
RN2 Technology代表理事 Lee Hyojong 表示:“通过本次支持项目,公司独有的技术实力得到了认可,本公司的陶瓷散热基板技术能够实现设计自由度的提升和工艺简化,从而提高性能和可靠性”,“江陵工厂已经拥有多年供货业绩记录,工厂整合之后,公司防务相关MCP业务与电动汽车用陶瓷散热基板业务之间的协同效应值得期待”。
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