高通CEO：“将与三星合作，多元化智能手机芯片代工布局”

美国智能手机用半导体企业“高通”的首席执行官（CEO）Cristiano Amon表示，正在认真考虑与三星电子在晶圆代工（半导体委托生产）方面展开合作。

Cristiano Amon 首席执行官。AFP联合通讯社供图

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Amon CEO于4日在台湾台北W酒店举行的媒体恳谈会上，被外媒记者问及“是否对目前智能手机芯片生产单一依赖台湾台积电存在忧虑”时回答称：“我们正在考虑由台积电和三星电子共同承担的双元化生产。”

Amon CEO表示：“眼下必须首先把重点放在台积电正在进行的晶圆代工生产状况上，但生产可能需要投入大量努力，一家公司很难同时做好两件事”，并称“（在晶圆代工合作方面）我们欢迎台积电和三星电子参与，现在如此，今后也将如此”。

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近期在美国当地，关于高通智能手机芯片“骁龙8 第5代”生产工艺实现双元化的可能性不断被提出。高通曾在2021年将骁龙8 第1代的委托生产交给三星电子晶圆代工，但因出现发热等问题，此后将下一代全部产量交由台积电代工。不过，最近推出的骁龙X Elite与微软（Microsoft）的Copilot+ PC结合，在市场上掀起热潮，生产需求大幅增长，被解读为高通正在考虑与三星电子重启合作。另外，据传高通在内部对三星电子下一代2纳米（1纳米＝10亿分之1米）尖端微缩工艺晶圆代工技术评价较高，正在考虑再次将部分产量交由三星生产，以实现生产工艺多元化。

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