中国设立“史上最大”半导体基金…正面回击美国施压
“3号基金”规模达3440亿元
或将投资HBM等高附加值芯片制造
在围绕尖端产业的美国对华施压日益加剧之际，中国组建了史上规模最大的半导体国家基金。外界解读称，这是中国为对抗包括关税上调在内的美国监管措施，加快构建自主供应链的一项战略举措。
根据27日中国政府运营的国家企业信用信息公示系统消息，24日，注册规模为3440亿元人民币（约合64万6823亿韩元）的“国家集成电路产业投资基金”三期已在北京市市场监督管理局完成登记设立。该基金也被称为“国家大基金”，2014年首次设立时规模为987亿元人民币，二期基金于2019年设立，规模为2041亿元人民币。本次三期基金规模与前两期合计相当，创下历届之最。
基金的业务范围包括私募股权投资基金管理和创投基金管理服务、股权投资、投资管理、资产管理等。最大股东为持股17%的中国财政部，实缴资本约600亿元人民币。第二大股东为中国国家开发银行资本，持股10.5%。其他主要出资股东包括中国建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行，各出资215亿元人民币，交通银行出资200亿元人民币。六大国有银行合计持股比例达到37.06%。
国家大基金此前不仅向中国最大芯片代工企业中芯国际（SMIC）和华虹半导体提供资金，也为闪存制造商长江存储科技（YMTC）以及多家中小企业和基金提供了资金支持。本次设立的三期基金将具体投向哪些细分领域，目前尚未对外披露。
不过，市场普遍预计，在出口受限的制造设备开发领域之外，该基金还将重点扶持正在加快从海外巨头转向国内采购的硅晶圆、化学品、工业气体等材料领域的中国制造企业。华鑫证券在近期报告中指出，除半导体投资外，高端设备与材料，以及高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存取存储芯片将成为主要投向。《日本经济新闻》（Nihon Keizai Shimbun，简称Nikkei）则认为，在美国对华出口管制之下，半导体产品和制造设备等进口受阻，资金将集中流向相关的人工智能（AI）产品领域。
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