“第一季度恢复信号显现…下半年半导体增长加速”
AI效应带动相关设备投资有望增长
在第一季度，随着电子产品销量增加和半导体库存趋于稳定等积极的景气回暖信号不断出现，有观点认为这种增长势头将在下半年进一步加速。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）与半导体调研机构TechInsights联合发布的《半导体制造监测报告》于23日作出上述表示。
报告指出，由于第一季度电子产品销量增加、半导体库存稳定以及晶圆厂产能提升等因素，半导体产业正出现积极信号；同时预计产业增长势头在下半年有望进一步加速。
第一季度电子产品销量同比增长1%。预计第二季度将同比增长5%。集成电路（IC）销售额在第一季度同比增长22%。受高性能计算（HPC）芯片出货量增加和存储器价格持续上涨趋势推动，第二季度也有望保持21%的高增长率。
IC库存水平在第一季度已趋于稳定，预计第二季度将进一步改善。晶圆厂产能持续扩张，第一季度环比增长1.2%，按每季度300毫米晶圆计算，有望突破4000万片。第二季度产能有可能再增长1.4%。
从地区来看，中国的产能增速位居全球首位。但从晶圆厂稼动率角度看，尤其是在成熟制程领域，报告认为上半年不会出现明显复苏迹象。此外，在存储器领域，由于为进行库存调整而实施供应管控，第一季度晶圆厂稼动率低于预期。
受晶圆厂稼动率走势影响，半导体资本支出仍维持在保守水平。去年第四季度资本支出同比减少17%，第一季度也减少11%。不过预计第二季度将同比增长0.7%。在存储器领域，第二季度资本支出预计较第一季度增加8%，半导体投资有望呈现回暖态势。
SEMI高级总监Clark Chang表示：“半导体领域需求正在回升，但各细分领域的复苏速度并不一致。人工智能（AI）半导体和高带宽存储器（HBM）的需求最为旺盛，相应的设备投资也将持续进行。”他同时指出：“由于供应AI半导体的企业数量有限，AI半导体对整体IC出货量增长的拉动作用仍然相对有限。”
TechInsights总监Boris Metodiev表示：“在生成式AI高速增长的带动下，上半年存储器及逻辑半导体需求大幅激增。但模拟器件、分立器件和光电子器件领域，受消费市场复苏缓慢以及汽车领域需求下降影响，预计将经历一段调整期。”
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