产业通商资源部表示，2日于京畿道城南韩国半导体产业协会，在产业通商资源部第1次官 Kang Kyungsung 和科学技术信息通信部第2次官 Kang Dohyun 出席的情况下，举办了“人工智能（AI）半导体合作论坛”成立仪式。该论坛旨在扩大国内七大主力产业核心企业与AI半导体企业之间的合作，提升AI半导体生态系统竞争力，从而确保市场主导权。
成立仪式上，来自汽车、机械·机器人、物联网（IoT）·家电、移动·服务器、生物·医疗健康、能源、国防等国内七大主力产业领域的代表性需求企业，以及知识产权（IP）企业、无晶圆厂（Fabless）、晶圆代工（Foundry）、后工序等半导体生产企业大举出席。
半导体需求及供应产业协会之间还签署了“激活AI半导体生态系统业务协约”。协约签署仪式由韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会、韩国汽车出行产业协会、韩国电子信息通信产业振兴会、韩国机械产业振兴会、韩国机器人产业协会、韩国信息通信振兴协会、韩国医疗器械协同组合等机构参加。
在成立仪式上，先后进行了“全球AI半导体动向及政策建言”发布和“需求企业·供应企业间协作案例”发布，随后召开了AI半导体全价值链企业间的政策座谈会。论坛将通过需求—制造分科发掘需求企业与供应企业的合作项目，并通过设计—制造分科讨论AI半导体生态系统的构建，予以运营。
政府表示，将在论坛中，当实现需求企业与供应企业之间的端侧（On-device）AI半导体产品开发对接时，随时通过遴选评估，给予开发费用支持。此外，还将通过系统半导体验证支援中心建设项目，自今年下半年起，为AI半导体企业提供其所需的测试与验证服务。
政府还计划通过半导体生态系统基金提供金融支持，并持续推进下一代智能半导体技术开发以及内存中处理（Processing-In-Memory，PIM）人工智能半导体项目等研究开发（Research and Development，R&D）支援。
政府补充称，将在广泛听取企业意见的基础上，尽快制定旨在强化AI半导体产业竞争力的跨部门战略。
产业通商资源部第1次官 Kang Kyungsung 表示：“随着端侧等AI技术向全产业扩散，全球企业对AI半导体开发的需求急剧增加，这为我国半导体企业打开了绝佳机遇。政府将通过AI半导体合作论坛，在需求对接、基础设施、研究开发（R&D）、金融等企业活动全方位，为企业间合作提供支持。”
科学技术信息通信部第2次官 Kang Dohyun 表示：“为迎接真正意义上的AI日常化时代，代表AI领域硬件竞争力的AI半导体以及与之相配套的AI·软件、云计算等实现有机互联与共同成长至关重要。政府将毫不吝惜地投资于韩国型神经网络处理器（Neural Processing Unit，NPU）高阶化，以及类脑计算、内存中处理（PIM）核心技术开发等低功耗AI半导体技术创新。”
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