未来产业表示，迎接新年之际，公司顺应第四次工业革命时代的潮流，已完成新一轮腾飞的准备，并通过董事会会议，分享了包括近期从国内汽车电装企业获得的16台设备订单合同在内的、当前按事业部门划分的销售现状及未来愿景。
去年全球半导体产业因经济不确定性陷入低迷阶段，整体产量缩减，使相关企业面临困难局面；但今年随着存储领域5G市场的扩大、中国在NAND（存储半导体）量产及DRAM（动态随机存取存储器）生产活性化，以及国内HBM（高带宽存储器）和DDR5存储器量产扩张，市场有望实现复苏并进一步扩大。
未来产业预计，今年随着国内某全球客户的物流工厂生产线正式投产以及DDR5 DRAM量产的扩大，公司设备销售将随之增长。
中国的既有客户计划今年持续扩大产量，并将对现有企业及新进入企业加大投资，因此预计与半导体后工序相关企业的新增销售将会出现，公司自身的销售额也将随之增加。
此外，此前一直推进的与测试设备开发企业之间有关高速测试的合作项目，也有望从今年开始取得可视化成果。
未来产业SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）部门的主力产品之一——“异形元件插入机（Miare Auto Insertion，MAI）”，是基于将电子元件自动组装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基板上的尖端技术而打造的无人自动化设备。该设备通过三种方式的视觉系统（Vision System）对过去以手工方式生产的引线型异形元件进行自动检测，并插入PCB。
由于异形元件会根据其尺寸、重量、形状、材质的不同而存在多种供料方式，未来产业为应对这类非标准化系统，多年来集中进行开发与投资，已开发出20余种以上的供料装置，目前仍在通过灵活响应客户需求，持续推进客户定制型产品开发。
同时，公司还提供多种为防止生产不良而开发的功能，例如防止元件供给不良、贴装不良、未插入、元件偏移、元件脱落、元件碰撞等，以及以提升客户使用便利性为目的而开发的生产履历及追踪管理系统等多种选项。
未来产业以在无数次试错中吸收客户多样化需求和反馈而形成的卓越技术实力为基础，以实现完美的无人自动化系统为目标。
未来产业通过提供上述多样化解决方案，正吸引全球PCB制造行业的关注。
自电动汽车需求在2022年开始激增以来，公司以电动汽车主要零部件原始设备制造（Original Equipment Manufacturing，订单委托生产）全球生产企业为对象，成功实现产品销售，并于去年年底至2024年1月期间，与国内汽车电装制造企业签订了大批量产品订单合同（16台设备）。
此外，在海外方面，公司与全球电子产品制造领域的PCB原始设备制造企业已持续合作交易7年，并表示上半年预计将追加获得新订单。
同时，为确保价格竞争力并满足中国境内全球客户的需求量，公司去年在中国苏州（Suzhou）的子公司内追加建设了生产工厂，成功实现了产品生产本地化以及精度提升与质量保证。今年为抢占东南亚市场，公司正以今年3月为目标，在越南北宁（Bac Ninh）推进新设法人。
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未来产业相关负责人表示：“由于2023年财务报表中反映了国内外主要客户缩减设备投资、半导体景气恶化所导致的销售额下降，以及根据会计政策计提的存货资产评估损失，出现了营业亏损。随着今年半导体景气回暖，我们将以与全球客户目前正在协商的产品销售谈判为基础，为实现新的增长全力以赴，争取实现营业利润。”
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