半导体亏损收窄的三星，救援投手AI芯片登场（综合）
去年四季度营业利润恢复
减产去库存 业绩回升
下半年HBM3E正式量产
股价一年上涨26%
三星电子在全球金融危机之后时隔15年再次录得最低营业利润，主要原因在于半导体寒潮的冲击。不过，业内普遍认为，今年以高带宽存储器（HBM）半导体等为中心，需求将逐步回升，业绩存在明显反弹的可能性。从今年下半年开始，第五代产品HBM3E将正式量产，借此有望在与SK海力士、Micron等竞争对手的较量中，重新夺回人工智能（AI）半导体主导权。预计本月将发布的AI智能手机Galaxy S24也备受期待。
在三星电子9日公布的去年业绩中，值得关注的是第四季度的表现。尽管去年营业利润初值仅停留在6万亿韩元水平，低于市场预期，但从季度走势来看，下半年起已出现明确的回升迹象。去年各季度营业利润显示，第一季度急剧下滑至6400亿韩元，第二季度小幅回升至6700亿韩元；但进入下半年后，第三季度升至2.44万亿韩元，第四季度进一步跃升至2.8万亿韩元。有分析指出，随着通过削减存储器半导体产量而减少库存，半导体业务业绩正呈现恢复态势。
市场上出现预期认为，三星电子将缩小对DRAM的减产幅度。随着DRAM单价上涨，今年需求很可能超过供给，因此公司大幅增产以应对需求的可能性较高。
Daol投资证券研究员Ko Youngmin给出的三星电子第四季度半导体业务亏损估算值为1.727万亿韩元（其中存储器亏损1.17万亿韩元、非存储器亏损5570亿韩元）。Ko研究员表示：“随着减产效果全面显现，以及第四季度旧款（Legacy）产品销售扩大，库存消化速度有望加快，今年上半年库存正常化将进入可视化阶段”，“如果上半年按计划完成HBM3E的客户质量认证（Qual）测试，那么从下半年起，HBM半导体将开始对公司整体业绩作出实质性贡献。”
三星电子计划围绕HBM等超大规模AI用存储器半导体构建产品组合，以满足客户需求。三星电子半导体（DS）部门存储事业部商品企划室长副社长Bae Yongcheol前一日曾表示，将在全球最大电子与信息技术展会“CES 2024”上集中公开HBM3E Shinebolt和32Gb DDR5等超大规模AI用存储器半导体产品组合。HBM3E Shinebolt相较现有HBM3产品，在性能和容量方面均提升了50%以上。预计一旦向全球顶级AI半导体企业NVIDIA、AMD等扩大HBM3E供货，DS部门的业绩改善幅度将进一步放大。
负责移动与家电业务的设备体验（DX）部门去年第四季度营业利润在证券业界的预测为2万亿韩元左右。由于电视和家电需求复苏延后，加之第四季度这一季节性因素导致智能手机出货量减少。三星今年将集中推出搭载端侧AI的智能手机“Galaxy S24”、三星AI屏幕、搭载AI的Bespoke家电、AI笔记本电脑“Galaxy Book4”等一系列AI产品，并以“人人可享的AI”为口号，谋求业绩反弹。端侧AI手机是指无需连接互联网，也能利用机内芯片运行AI功能的智能手机。
三星显示器的营业利润预估在2万亿韩元左右，而车载（汽车电气·电子设备）子公司Harman的利润预估为4000亿韩元。鉴于显示器业务主要智能手机客户的旗舰机型需求持续强劲，且预计今年客户新产品的零部件需求将增加，该业务有望继续交出稳健的业绩。
三星电子股价也在持续走高。前一日收盘价为7.65万韩元，比一年前上涨了26%。CEO Score代表Kim Kyungjun表示：“三星电子似乎在哪怕节省1000万韩元方面也竭尽全力，以在会计报表上最大限度缩小DS部门的亏损幅度”，“市场对三星电子DS部门亏损收窄给予了积极评价，这也是近期股价上涨的利好因素。”
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