Lee Jae-yong会长视察下一代半导体研发园区建设现场

Samsung电子会长 Lee Jaeyong 19日来到Samsung电子器兴·华城园区，视察了下一代半导体研发（R&D）园区建设现场，并检查半导体战略。

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Samsung电子表示，Lee会长在参观下一代半导体研发园区建设现场后，向员工们嘱托称，在内外部危机持续的情况下，必须再次创造半导体业务腾飞的创新转折点。公司还说明，他同时强调了在危机中也绝不能动摇的技术领导力以及超前投资的重要性。

现场还举行了管理层座谈会，就与半导体相关的▲尖端工艺开发现状 ▲技术实力 확보方案 ▲供应链对策等主要议题进行了深入讨论。会上汇报了下一代半导体技术开发现状，并就存储器、代工、无晶圆系统半导体等整个半导体领域的竞争力提升方案进行了讨论。参加管理层座谈会的有半导体（DS）部门负责人 Kyung Kyehyun、存储器事业部部长 Lee Jungbae、代工事业部部长 Choi Siyoung、DS部门首席技术官（CTO） Song Jaehyuk 等DS部门经营管理层。一些正在海外出差的管理层则通过视频会议参会。

正在器兴园区建设的Samsung下一代半导体研发园区，将承担引领未来半导体技术的核心研究基地角色。这是一个到2030年将投入约20万亿韩元的大型项目。此外，作为集研究、生产、流通于一体的复合型研究园区，该园区将配备高度发达的基础设施，使尖端技术开发成果能够快速应用于量产产品。

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另一方面，Lee会长也持续展开行程，鼓励半导体技术人才、推动克服危机。今年3月，他在与半导体研究所新入职博士研究员的座谈会上提到：“今后将从量与质两方面把半导体研究所规模扩大一倍”，强调了强化研发（R&D）能力的重要性。2月，他前往天安·温阳园区，考察了采用先进封装技术的半导体生产线，并嘱托称：“虽然形势严峻，但在人才培养和未来技术投资方面绝不能有丝毫动摇。”

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