京畿道和次世代融合技术研究院将为半导体薄弱领域提供7.05亿韩元的支持。
京畿道和融合技术研究院10日表示，将公开招募参与“半导体测试平台（Testbed）利用技术实证支援项目”的新企业。
招募领域为▲半导体材料·零部件·设备 ▲系统半导体 ▲下一代半导体。
支持对象和内容为：在京畿道内的中小·中坚企业，为解决其在技术开发过程中、技术实证阶段所遇到的困难，将提供试制品性能评估费及分析费支持、技术开发空间以及专业研究人力。
支持预算为从2023年至2025年共计7.05亿韩元。
两家机构为推进该项目，与4家性能试验场（测试平台）运营机构组成了协商体。
运营机构及各机构负责领域为：▲次世代融合技术研究院（京畿道半导体材料·零部件·设备性能试验场）▲韩国纳米技术院（化合物半导体生产线）▲韩国电子技术研究院（系统半导体平台研究中心）▲韩国陶瓷技术院（陶瓷性能试验场）等。
企业在利用运营机构的服务后，向融合技术研究院提交项目申请书，即可获得试制品性能评估费7000万韩元及分析费3000万韩元等支持。
京畿道半导体产业科长Song Eunsil表示：“期待通过本次实证支援项目，有助于道内众多企业开展半导体技术开发”，“京畿道将通过对半导体供应链薄弱领域的技术开发、技术实证及协作体系的支持，全力以赴强化供应链自主化”。
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