12英寸晶圆出货量保持稳定
国际半导体设备与材料协会（SEMI）26日表示，第二季度全球硅晶圆出货量为33亿3100万平方英寸，较上一季度增长2.0%。
硅晶圆出货量自去年第三季度以来一直呈下降趋势，本季度首次在第二季度出现反弹。SEMI方面评价称，“尤其是300毫米（12英寸）晶圆的出货量表现相对稳定”。
不过，由于尚未完全复苏，“半导体行业仍在努力消化库存，晶圆厂（工厂）的开工率目前还难以维持在较高水平”。
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051914165468840_1779167814.png)
硅晶圆是制造半导体芯片时使用的薄型圆形基板。12英寸晶圆主要用于生产比用于传统（成熟制程）半导体生产的200毫米（8英寸）晶圆附加值更高的产品。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
