[Peace & Chips]三星冲击车载内存榜首的武器“UFS”

by Kim Pyeonghwa

Published 17 Jul.2023 07:42(KST)

Updated 17 Jul.2023 14:02(KST)

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启动量产车载信息娱乐用 UFS 3.1
在移动领域积累的 UFS 竞争力扩展至未来汽车
“闪存存储峰会”等下半年活动备受关注

编者按被称为现代产业“米”的半导体。几乎每天都能听到这个词，但真要开口解释时却往往无从下口。复杂晦涩的半导体概念和整个产业的脉络，就让“Peace&Chips”来帮您轻松“喂到嘴边”。您只要“端好勺子”即可。

业界对车用半导体市场的关注正持续升温。原因在于，未来汽车搭载的尖端技术越多，车上使用的半导体数量也就越多。一辆内燃机汽车大约搭载200～300颗半导体芯片，而今后电动汽车将增加到约1000颗，自动驾驶汽车最多则可增至约2000颗。市场调研机构Omdia预测，到2026年，全球车用半导体市场规模将以年均12.8%的速度增长，达到962亿美元。

在这种形势下，近期有关车用半导体相关业务的消息接连不断。存储行业龙头三星电子的动作也十分频繁。此前，公司已表示要在2025年前拿下车用存储半导体市场第一的位置。为此，三星电子正陆续推出多款车用存储产品。上周，公司宣布开始量产一款将功耗降到最低的车载信息娱乐系统（IVI）用“通用闪存（UFS）3.1”产品。

三星电子推出的超低功耗车载信息娱乐系统（IVI）用 UFS 3.1 图片三星电子供图

UFS是主要嵌入在智能手机、平板电脑等移动终端中使用的一种NAND闪存标准。由于能够同时进行数据读写，它可以帮助设备在没有缓冲延迟的情况下快速处理多种任务。此前主要使用的是嵌入式多媒体卡（eMMC）标准的NAND，但进入2010年代后，以高端移动设备为中心，采用UFS标准的NAND使用量明显增加。由于NAND属于在断电后已存储信息也不会消失的闪存存储半导体，因此UFS产品也被称为“下一代超高速闪存”。

自UFS产品开始投入使用以来，三星电子持续提升其技术实力。2014年UFS市场正式形成后，公司便按照不断演进的技术标准，相继推出UFS 2.0、2.1、3.0、3.1产品。去年又率先在业内发布了下一代UFS 4.0产品。据称，公司在提升速度的同时努力降低功耗，致力于打造高可靠性的产品。

2017年，原本专注于移动领域的UFS业务被扩展至汽车领域。当时三星电子被称为业内首家推出车用UFS产品的企业。公司预判到，随着汽车系统不断高度化，车载存储搭载量和规格将同步提升，因此决定进军该市场。实际上，市场调研机构Omdia预测，如果说去年每辆车搭载的UFS产品容量为47千兆字节（GB），那么到2027年将猛增至3倍规模、即158GB。

三星电子尤其认为，在汽车中，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和IVI功能所需存储器的重要性将进一步提高。为此，公司去年推出了用于ADAS的UFS 3.1产品，这一次则开始量产用于IVI的UFS 3.1产品。三星电子表示，今后将以这两款产品为核心，积极进攻车用存储市场，并凭借多年来打磨的UFS技术实力，力争超越目前在车用存储领域位居第一的美国美光。

业界关注三星电子是否会在下半年举行的各类活动上进一步介绍其车用半导体业务。下个月，在美国圣克拉拉将举办NAND领域最大规模的活动——“Flash Memory Summit 2023”。据悉，三星电子将在该活动上进行主题演讲并设立展台展示产品。9月，公司还将首次参加在德国慕尼黑举办的国际车展“IAA Mobility”，介绍相关产品和技术。