TrendForce：“第三季度DRAM价格跌幅收窄”
三季度DRAM平均售价环比下跌0%至5%
部分移动DRAM品类预计涨价5%
DRAM价格复苏要到明年…最快下半年可期
有分析认为，由于减产效应，第三季度存储半导体DRAM的平均销售价格（ASP）跌势有望趋缓。如果第二季度价格跌幅为环比13%至18%，第三季度最多可能仅下跌5%。对于部分移动端DRAM品类，还有观点预计第三季度价格将会上涨。
5日，市场调研机构TrendForce表示：“由于DRAM供应商持续减产，整体DRAM供应正在逐步减少。”并解释称，“存在季节性需求，有助于减轻供应商的库存压力”。
TrendForce预计，第三季度按应用领域划分的DRAM ASP——包括▲PC ▲服务器 ▲移动端 ▲图形 ▲消费类——将全部下跌0%至5%。 与此前预测第二季度PC·服务器用价格将下跌15%至20%、移动端用下跌13%至18%、图形及消费类用下跌10%至15%相比，等于判断仅一个季度之内跌幅将大幅收窄。
TrendForce还预测，在移动端DRAM品类中，采用下一代“High-K Metal Gate（HKMG，高介电常数金属栅极）”工艺的“Low Power Double Data Rate（LPDDR）5X”产品ASP，在第三季度最多可能上涨5%。这是自去年行业景气正式转入低迷以来，首次给出价格上涨预期。
HKMG工艺的特点是在DRAM晶体管内部绝缘层中使用高介电常数（K）材料，阻断漏电流并改善电容（Capacitance）。这是一种在提升速度的同时降低功耗的下一代工艺。
SK hynix在去年11月率先于半导体行业启动采用HKMG工艺的LPDDR5X量产。美国美光（Micron）也在同一时期表示，已向客户提供基于HKMG工艺的LPDDR5X样品，并预告将在今年实现产品量产。
另一方面，TrendForce认为，从明年起DRAM价格有望上涨。市场上已经出现观点认为，最快将从今年下半年末开始进入涨价阶段。Hyundai Motor Securities研究员 Noh Geunchang表示：“DRAM价格将从第四季度开始正式反弹，预计从明年下半年起，每个季度都将出现两位数涨幅。”
三星电子和SK hynix的方针是，围绕因人工智能（AI）需求增长而备受关注的高带宽内存（HBM）和DDR5 DRAM等高附加值产品，来应对即将到来的行业景气复苏。三星电子晶圆代工事业部副社长 Shim Sangpil在4日举行的“Samsung Foundry Forum 2023”上表示：“在我进入半导体行业20多年的时间里，下行周期从未持续超过2年，我们将做好充分准备，迎接即将到来的上行周期。”
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