三星亟需半导体创新…更换存储和代工技术负责人（综合）
推进技术部门副总裁级人事与组织重组
DRAM与代工亟需创新…HBM业务面临课题
新设网络事业部组织以抢占前沿技术
今年持续亏损的三星电子半导体（DS）部门，突然更换了负责存储和代工技术开发的主管，试图寻求突破口。由于今年经营环境不佳，被解读为通过强化超越性技术实力和产品创新来实现气氛焕新。
三星电子3日公布的非定期人事和组织改编的核心，是半导体开发室室长的罕见更换。原任存储事业部营销团队负责人的副社长黄相俊，被任命为新的DRAM开发室室长，空缺的营销团队负责人一职则由常务尹夏龙接任。DRAM开发室的组织也被重新调整。将原本隶属于DRAM开发室之下的设计1、2组统一为设计组，并任命副社长吴太英为设计组组长。设计组下属的组织细分为设计1、2、3组，同时维持既有的先行开发组，但将组长一职交给长期专注于半导体设计研究的副社长柳昌植。
在代工事业部，原技术开发室长（副社长）郑基泰被新任命为首席技术官（CTO）。继任技术开发室长则由原在技术开发室任职的副社长具自欽出任。
在下半年开始的7月，同时更换存储事业部DRAM开发室长以及代工事业部首席技术官（CTO）和技术开发室长，被视为一项破格人事。三星电子通常在年末进行定期高管人事与组织改编，而此次则将副社长级人事提前了5个月进行，并通过调整或新设细分组织等方式进行变革。
半导体业界认为，三星电子是为了强化DRAM和代工业务，而加大了对技术开发部门的权重。由于自去年以来持续的半导体景气低迷导致业绩恶化等多重困难，三星尝试通过变革来夯实超越性技术实力的基础。三星电子半导体部门今年第一季度出现4.58万亿韩元营业亏损，第二季度则预计将出现约3万亿韩元的赤字。
三星电子在DRAM和代工领域面临多重课题。在DRAM市场，虽然仍然位居全球第一，但在高带宽存储器（HBM）和双倍数据速率（DDR）5等高附加值产品领域，SK海力士的表现尤为突出。尤其是HBM，正与图形处理器（GPU）一起成为生成式人工智能（AI）需求的核心，因此未来方向的设定和业务扩张已属必需。三星电子已表示将在下半年推出最新HBM产品HBMP。
在代工市场，三星肩负着必须全力打造能够追赶行业第一、台湾台积电（TSMC）的超越性技术的课题。台积电的市场占有率在第一季度已超过60%，与三星电子的差距正在拉大，亟须寻找缩小差距的方案。三星电子上周在美国硅谷举办了“Samsung Foundry 2023”，并细化了计划于2025年量产的最尖端2纳米（nm，1nm=10亿分之一米）工艺路线图。三星电子DS部门社长Kyung Kyehyun表示：“从2nm工艺开始，（我们的技术水平）将与行业第一（TSMC）相当”，预告将展开正式的技术竞争。
另一方面，在涵盖移动和家电的DX部门，进行了在负责通信设备业务等的网络事业部旗下新设先行开发组的组织改编。这同样被视为体现其开发超越性技术意志的一环。舆论认为，三星为在未来网络业务领域增强竞争力、获取关键先行技术而设立了专门组织。
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