日本与美国、欧盟构建半导体补贴信息网络，防止产能过剩

by Jeong Hyunjin

Published 29 Jun.2023 09:08(KST)

Updated 29 Jun.2023 13:21(KST)

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为牵制中国构建半导体供应链
共享补贴规模及区域内供需前景等信息

有分析认为，日本和欧洲联盟（EU）将从下月起共享本国半导体扶持政策相关信息，由此将构建起美日欧三方的信息网络。正在以牵制中国为目的构建半导体供应链的美国、日本和欧盟，通过信息交流，意在防止半导体产能过剩等问题，并作为制定高效供应链方案的对策。

29日，《日本经济新闻》报道，下月初，日本经济产业大臣 Nishimura Yasutoshi 预计将与主管半导体政策的欧盟内部市场事务委员 Thierry Breton 会面，并就信息共享达成一致。如果日本和欧盟达成该协议，将共享有关向企业发放补贴的发放条件、发放理由、金额以及据此作出的欧盟内部供需前景等信息。

美国已经在与日本、欧盟共享相关信息。在此背景下，一旦日本和欧盟达成共识，三方就将形成半导体信息共享网络。这被解读为，以针对中国的半导体供应链对策为一环，即便因对华关系恶化导致贸易中断，也要通过西方国家之间的合作，确保供应链能够稳定运转。

尤其是在半导体市场，一旦出现产能过剩，就会立刻引发价格下跌，相关半导体企业的盈利能力随之大幅恶化。另一方面，近期用于人工智能（AI）的尖端半导体在需求面前供给严重不足，已出现供需紧张的情况。在这种形势下，《日本经济新闻》称，美国、日本和欧盟有望通过调节各自国内生产的半导体种类和数量来调控整体供应。

此外，美国、日本和欧盟在补贴发放战略方面也有望相互借鉴。目前，日本已决定向在日本建设半导体工厂的台湾台积电（TSMC）等企业提供大规模补贴。欧盟虽然也为吸引半导体企业入驻而提出补贴政策，但与日本相比仍显消极；美国则通过《半导体支持法》已经落实预算，但尚未真正开始发放补贴。

在此情况下，通过彼此共享信息，有望防止补贴重复发放，从而更高效地利用资金。英特尔（Intel）、台积电（TSMC）等全球半导体企业正在考虑在世界各地投资，并与各国政府进行磋商，预计美日欧三方政府将从整体供应链的角度出发，制定各自的补贴谈判战略。