[Peace and Chips]“与其说是中国，不如说是日本的振翅更剧烈”…漩涡中的韩国半导体

by Kim Pyeonghwa

Published 22 May.2023 06:30(KST)

Updated 10 Jun.2023 13:27(KST)

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岸田首相会见全球半导体龙头企业
日本欲做大半导体产业重拾昔日荣光
“比起缺乏源头技术基础的中国日本更值得警惕”

编者按被称为现代工业“粮食”的半导体。几乎每天都能听到这个词，但真要开口解释，却常常一句话也说不清。复杂难懂的半导体概念和整个产业脉络，就让“Peace & Chips”来一点点喂给您，只要把勺子放好就行了。

[Peace and Chips]“与其说是中国，不如说是日本的振翅更剧烈”…漩涡中的韩国半导体

曾经称霸全球半导体产业的日本，如今正忙于重拾昔日荣光。随着半导体上升为国家经济与安全资产，日本政府密集推出以政府为主导的半导体扶持政策，动作十分积极。

最近有一场活动，清晰地展现了这种意志。日本首相岸田文雄本月18日在东京首相官邸会见了韩国三星电子、台湾台积电（TSMC）、美国英特尔和美光、IBM、应用材料公司，以及比利时半导体研究机构imec等7位高管。

此次会面之所以备受关注，是因为几乎把引领全球半导体产业的各领域企业都召集到了一起。这样的场面并不多见，因此外界不得不更加关注岸田首相的发言。岸田首相在会上表示，不仅将支持外国企业在日本当地投资，也会推动其与日本企业开展合作。

为落实这类支持，日本预告将在下个月制定的经济与财政运营方针中纳入相关方案，并正在研究提供数万亿韩元规模补贴等措施，逐步加快推进半导体培育战略。由此，业界内外对日本半导体培育战略的看法也在发生变化。

日本首相岸田文雄（中）18日在东京首相官邸会见了包括三星电子在内的7家外国半导体生产企业及研究机构负责人。图为岸田首相与各企业负责人合影留念。联合新闻社供图

去年8月，索尼、铠侠、丰田汽车等8家日本企业联合成立了半导体合资公司“Rapidus”。与韩国和台湾相比，日本在半导体制造领域竞争力偏弱，而Rapidus宣称要打破这一局限，提出了在2027年实现2纳米（nm，1nm为十亿分之一米）尖端半导体量产的目标。

在晶圆代工（半导体委托生产）领域，2纳米仍是一片未知之地。即便是技术实力突出的市场第一、第二名台积电和三星电子，也认为要到2025年才有可能量产2纳米半导体。然而在市场占有率微乎其微的日本，而且还是一家新创企业，却已经开始谈2纳米了。

半导体业界在Rapidus成立之初，并不看好其成功可能性。采访业界和学界人士时，主流观点是：“就算2纳米在技术上可行，在良率（成品中合格品比例）等方面又能否具备竞争力？”不过，随着日本政府仿佛下定决心般密集推出扶持措施、加快布局，也开始不断出现不同声音。

专家表示，即便日本在制造环节有所落后，也绝不能忽视其原始技术实力。有观点认为，过去我们一直警惕中国在半导体领域的追赶，但今后可能更需要密切关注日本的动向。

日本曾一度占据全球半导体市场一半以上的份额，影响力巨大，但在遭遇20世纪90年代美国制裁等利空后，目前的市占率已跌至10%以下。不过，在材料、零部件、设备等“材料·部件·装备”领域以及后工序（在晶圆上完成半导体制造后进行切割和封装的过程）方面，日本仍然具有竞争力。尤其是在当前前道微细工艺面临极限的背景下，作为后工序之一的封装技术（通过堆叠或组合多颗芯片以提升性能）愈发重要，相关业务机会也有望不断增加。

东国大学物理半导体科学系教授Lim Hyunsik表示：“中国在其他要素技术等基础方面尚不完善，但日本在材料·部件·装备技术上非常突出。如果日本以此为基础，再叠加制造工艺诀窍，提高良率并掌握技术实力，那么相比中国，日本将更值得我们警惕。”

这相当于说，日本拥有非常适合耕种“半导体田地”的肥沃土壤。在继美国、台湾、中国、欧洲之后，日本也咬紧牙关加入竞争的全球半导体赛跑中，我国企业的生存竞争只会愈发激烈。