中国12英寸晶圆产能4年后将超越韩国…受存储芯片低迷影响或丢掉全球第一
国际半导体设备材料协会（SEMI）发布展望
有预测称，到2026年，半导体生产工厂（晶圆厂）的300毫米（㎜）晶圆月产能将增至960万片。与韩国国内产能占比逐步下降相反，中国的占比则不断上升，排名将发生逆转的预期也随之出现。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，韩国及海外主要半导体企业计划扩大300㎜晶圆厂产能，并作出上述预测。SEMI说明称，不仅包括三星电子、SK海力士等韩国企业，美国英特尔、镁光，日本铠侠，以及台湾台积电（TSMC）、联电（UMC）等海外主要企业在内，到2026年将合计启用82处新的生产设施。
圆形晶圆按尺寸分为200㎜（8英寸）、300㎜（12英寸）等。由于晶圆尺寸越大，可生产的半导体芯片数量越多，因此300㎜晶圆成为主力规格。
SEMI认为，受今年存储器和系统半导体需求下滑影响，300㎜晶圆厂产能增速不振，但今后有望持续扩大。SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“尤其是晶圆代工（半导体代工生产）、存储器以及功率半导体领域将成为增长的主要动力。”
在美国的制衡之下，中国预计今后仍将持续进行政府投资，以扩大前道工序的300㎜晶圆厂产能。中国在全球产能中的占比有望从去年（2025年）的22%提升至2026年的25%。届时每月可处理240万片晶圆。
韩国由于存储器市场需求疲软，同期产能占比可能从25%降至23%，预计将位居中国之后，排名第二。SEMI表示，台湾的占比将从22%降至21%，日本则从13%降至12%，分别位居第三和第四。
北美、欧洲和中东地区由于车用半导体需求增加，加之各国政府投资扩大，产能占比有望提升。北美到2026年预计增至9%，欧洲和中东增至7%。东南亚则维持4%的占比。
SEMI方面表示：“模拟和功率半导体市场规模将以年均30%的速度扩大，预计将呈现显著增长势头”，“晶圆代工将增长12%，光学半导体增长6%，存储器增长4%。”
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