[苹果冲击波]⑥曾被说像“豆芽”的AirPods大卖…秘诀在于内部的“W芯片”

W1芯片与苹果 AirPods 第一代。该产品采用 W1 芯片，与以往无线耳机相比，在连接稳定性和电池续航时间方面表现更为出色。

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苹果推动软硬件一体化。在掌握自有操作系统（OS）之后，又开始着手掌握半导体。拿下电脑（macOS）、智能手机（iOS）这两大操作系统后，苹果开始自研原本依赖外部供应的半导体。就这样诞生的苹果半导体，全部只用于苹果自家生产的产品。也就是说，除苹果外，任何企业都无法使用苹果的半导体。一般来说，大多数半导体都是通用型，为某一特定品牌产品“量身定制”的情况极为罕见，而苹果打破了这一固有观念。

Apple Silicon 只用在需要操作系统的设备上吗？并非如此。苹果积极在自家各类产品中使用自研半导体。只要你现在正在使用苹果产品，就意味着你已经在接触苹果半导体。

采用 Apple Silicon 的“Park Taehwan 头戴式耳机”也变得不一样了。去年推出的苹果无线耳机 AirPods Pro 2 官方售价为35.8万韩元，贵得让人直呼“倒吸一口凉气”，价格足以买一部低价智能手机。2016年首次发布的 AirPods，在美国的售价也高达150美元。AirPods 是在苹果首席执行官（CEO）Tim Cook 的亲自指挥下问世的产品。Tim Cook 在 AirPods 上应用了苹果自研半导体，结果大获成功。曾被批评为“豆芽造型”的 AirPods，很快就成为苹果的“摇钱树”。

Cook 与 iPhone 7 同期推出的 AirPods，干脆砍掉了有线耳机 EarPods 上几乎成了苹果象征的那根“线”（wire）。Steve Jobs 当年在 MP3 播放器 iPod 的耳机上采用了白色线缆。在大多数耳机都是黑色线缆的年代，白色耳机线成了“我是 iPod 用户”的象征性“图标”。苹果也积极宣传这一白色耳机形象。而 Cook 则干脆把这根线彻底消失掉。至于设计，更是饱受冷嘲热讽——“一甩头就要掉”“这不就是豆芽嘛”等评论接连不断。

支撑 Cook 对 AirPods 信心的，是半导体——“W”芯片。苹果通过 W 芯片，一举实现了与竞争对手的差异化，打破了“无线耳机虽方便但使用复杂”的固有印象。

W1 是一款将 iPhone 与 AirPods 连接起来的“信使”芯片。W1 负责自动连接 AirPods 和 iPhone，从而实现了 AirPods 成功的秘诀——“疯狂的连接性”。传统无线耳机被动使用“蓝牙”这种无线技术，而 AirPods 则完全不同。只要把搭载 W1 的 AirPods 靠近 iPhone，就会自动配对连接，小孩都能轻松使用，繁琐的蓝牙配对过程就此消失。

Apple Silicon 让整机性能实现飞跃式升级的案例，还有苹果收购的无线耳机品牌 Beats。Beats 头戴式耳机因游泳明星 Park Taehwan 在2008年北京奥运会上使用而一举走红。除 Park Taehwan 外，国内外众多明星也使用 Beats 的头戴式耳机和入耳式耳机。

由“嘻哈巨星”Dr. Dre 参与打造的 Beats，其人气秘诀在于极具辨识度的设计。性能虽然“也就那样”，但凭借设计本身就成了“必备单品”。然而与其名气不符的是，Beats 无线耳机被严厉批评为“对不起这价格”，甚至被嘲讽为“几百美元的头箍”。

Cook 在2014年斥资30亿美元（约4万亿韩元）收购了 Beats。3年后，Cook 将 Apple Silicon 移植进 Beats。苹果在 Beats 中也植入了与 AirPods 相同的 W1 芯片。结果可谓“戏剧性”，仿佛让人联想到《钢铁侠》中主角将“方舟反应炉”植入胸口后，摇身一变成为超级英雄的场景。

与此前的“Beats Studio 2”相比，装上 Apple Silicon“心脏”的“Studio 3”在性能上实现了堪比更换整车发动机的飞跃式提升，堪称一次“外观不大改、内核全换代”的大改款。Studio 2 在开启“主动降噪（Noise Cancelling）”功能时，可在不充电的情况下使用12小时，而 Studio 3 则可使用22小时；关闭降噪功能后，最长可使用40小时。充电性能也得到改善：充电10分钟可听3小时音乐，充电15分钟可听5小时，与 iPhone 的连接也变得更加简单。

在被苹果收购之前，Beats 也被安卓智能手机用户广泛使用，如今则通过半导体正式“加入”苹果生态。苹果并未在所有 Beats 耳机中都使用 Apple Silicon。未采用 Apple Silicon 的 Beats 耳机定位为低价产品，无法实现与 iPhone 的自动连接功能，因为它们没有使用苹果自家芯片，而是采用了其他芯片。W 芯片此后发展为 W2、W3，从“耳朵用芯片”演变为“手腕用芯片”，Apple Watch 就使用 W2、W3。

苹果又通过 H 系列芯片升级了用于耳朵的半导体。H 系列在性能上与 W 系列完全不在一个层级。苹果称，H1 芯片的性能相当于 iPhone 4。也就是说，2010年发售的 iPhone 4 所搭载的 A4 芯片级别的性能，被用到了耳机上。去年亮相的 H2 更令人惊讶，H2 每秒可进行4.8万次运算，其性能水平相当于 iPhone 上使用的 A9、A10 芯片。也就是说，苹果把直到2016年仍在 iPhone 上使用的性能，下放给了耳机。为何要做出这样的选择？业界认为，这与 Cook 一直坚持的“健康”这一关键词密切相关，这也是 AirPods 采用高性能半导体的原因。

搭载 H2 的 AirPods Pro 2 的一大特点，是“通透模式”（允许环境音）。这一功能，使得 MZ 世代即便在工作中也能佩戴 AirPods Pro 2。H2 会检测周围环境音，自动过滤可能损伤听力的噪音，同时又会将正常的环境声音传入鼓膜，让用户可以自然地与身边的人交谈。

与 iPhone 联动后，H2 的放大功能只会把对话声放大，让人听得更清楚，起到数字助听器的作用。Cook 是一位对健康有着强烈执着的管理者，他把原本由 Jony Ive 以时尚配饰为起点打造的 Apple Watch 升级为健康管理工具，并取得巨大成功。通过 H2 芯片，Cook 的意图变得更加清晰。

如果在会议中听不清戴口罩的对方声音，不妨试用 AirPods Pro 2 的“放大模式”，就能真切感受到差异。这也让人预感，远比 AirPods 更昂贵的数字助听器市场，很可能是苹果的下一个目标。

事实上，苹果已经在朝这一目标前进。彭博社近日报道称，AirPods 将在明年、最迟两年内“转型”为一款支持听力的设备。只要获得美国食品药品监督管理局（FDA）的批准，这一转型完全可行。与硬件相关的准备工作，苹果早已通过 H2 完成布局。只要是苹果植入 AirPods 的半导体，就足以支撑这样的转变。

其他企业难道不能用优秀半导体做出类似耳机吗？差距恰恰在这里显现。苹果只在自家产品中使用自研半导体，即便开发并应用了新芯片，巨大的销量也能分摊成本压力。竞争对手则很难专门为耳机打造定制半导体，甚至连尝试都很困难。即便想从外部采购芯片，也很难找到完全契合需求的半导体，只能使用通用产品。即便拿到了芯片，还必须投入大量精力与软件深度结合。这种差距正是区分苹果 AirPods 与其他耳机的关键所在。

一名油管博主正在演示一款使用仿制 W1 芯片的中国山寨版 AirPods 与 iPhone 的连接。该山寨版 AirPods 的运行效果与原版 AirPods 相同。照片由 YouTube 提供

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不过，漏洞也随之出现——“ChaiPods”“JjapPods”。消费者把花4万至5万韩元就能买到的 AirPods“山寨货”这样称呼。ChaiPods 无论是包装还是产品外观，都很难看出与 AirPods 的差别，也同样可以像 AirPods 一样与 iPhone 联动。模仿包装和设计或许并不难，但要做到与苹果产品一样的连接体验，却并非易事。

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原因在于它们使用了通过破解 W1 芯片而来的半导体。山寨 AirPods 证明，只要使用苹果的半导体，就能获得类似的性能。好在 W1 芯片采用的是相对低水平的半导体技术，因此尚有被复制的空间，但在最新的 A、M 系列芯片上，这几乎是不可能完成的任务。接连有报道称，苹果已经“包下”了台湾台积电（TSMC）最先进的3纳米制程全部产能。如果不通过这一制程，就根本无法进行复制。

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