《读卖新闻》5日报道称，日本政府已开始协调，如果韩国政府撤回向世界贸易组织（WTO）提出的申诉，将解除针对韩国的半导体材料出口管制。
据报道，韩日两国政府正在研究一种方案，即在解决日本殖民统治时期强制征用劳工赔偿问题的同时，几乎同步实施解除半导体材料出口管制和撤回WTO申诉。
日本政府在2019年7月加强了对韩国出口的3种半导体相关品目的出口管制，同年8月又将韩国剔除出享受出口管制优待的“白名单”国家。
日本方面当时将这一系列措施解释为“出于安全保障方面的应对”，但被解读为针对韩国大法院就日本企业强征劳工赔偿作出判决而采取的报复性措施。韩国政府于2019年9月向WTO提起申诉，指出日本的半导体材料出口管制属于不当措施。
《读卖新闻》报道称，日本政府认为，如果韩国方面就征用工问题公布一个日方可以接受的解决方案，就可以营造出解除出口管制的环境。
《读卖新闻》还表示：“由于韩国提起申诉后，该事项一直在WTO搁置，日本方面要求在解除（管制）前先撤回申诉”，“韩国方面则倾向于认为，只要解除与撤回几乎同步进行，就可以接受。”
据悉，韩国政府将于6日正式公布征用工问题的解决方案，即由行政安全部下属的日本强制动员受害者支援财团筹措资金，代替日本被告企业向在2018年获得大法院最终赔偿判决的原告支付判决金。
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