CGSI证券于18日表示，预计韩美半导体自第2季度起业绩将开始改善，并将目标股价由此前的21.3万韩元上调至40万韩元。
CGSI证券研究员 Lee Yonghwan 在报告中表示：“韩美半导体因面向国内的TC键合机销售确认延后，导致第1季度业绩略显疲弱”，但他同时预测，“受益于最大客户订单余额激增以及强劲的晶圆厂扩产，今年第2至第4季度销售额将同比大幅增长”。
该研究员预计：“在积极扩大内存市场份额计划和扎实的工厂扩建计划的推动下，最大客户的订单量到2028年将实现年均29%的增长。”
他还强调：“面向全球制造商的HBF TC键合机出货，以及以台湾和中国为中心的逻辑TCB销售扩大，将带来额外的增长动能。”同时预测今年销售额为8040亿韩元，营业利润为4108亿韩元。
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