SK海力士将于8月开建龙仁一期晶圆厂二阶段工程…加速扩充产能

by Kim Jinyeong

Published 15 May.2026 15:14(KST)

SK海力士为应对全球存储半导体供应短缺局面，将进一步加快龙仁半导体集群的建设进度。

据业内15日消息，SK海力士将于今年8月启动龙仁半导体集群一期晶圆厂（FAB）二阶段厂房的开工建设。与此同时，公司近期还敲定了二期晶圆厂的建设计划，被认为正式启动产能扩张进程。

SK海力士龙仁半导体集群鸟瞰图。SK海力士新闻室供图

SK海力士计划在京畿道龙仁市处仁区元三面一带、占地416万平方米的龙仁半导体集群一般工业园区内，分阶段建设4座最尖端晶圆厂。

其中，首条生产线——一期晶圆厂由2个主体结构和共6个洁净室构成。SK海力士已于去年2月启动占整体一半规模的一阶段主体结构基础工程，目前施工正在进行中。在今年4月启动二阶段主体结构基础工程之后，公司将于今年8月进入主体厂房施工阶段，加速扩充面向激增客户需求的未来产能（capacity）。

SK海力士仅在此次一期晶圆厂建设上就将投入约31万亿韩元。尤其是为抢先锁定全球市场需求，公司将原定于2027年5月的首个洁净室投产时间提前至同年2月，提前约3个月，全力以赴争取尽早 확보生产线。

SK海力士龙仁半导体集群第一期晶圆厂鸟瞰图。SK海力士新闻室供图

存储半导体企业之所以纷纷提前设备投资时间表，是因为在全球人工智能（AI）基础设施建设热潮带动下，半导体供需紧张局面正长期化。主要制造商为应对蜂拥而至的订单，正竞相压缩工厂扩建工期。

据悉，三星电子也已把正在平泽园区建设的P5第二晶圆厂的开工时间，从原计划的明年年初提前至今年下半年。P5第二晶圆厂将按与目前在建的第一晶圆厂相同的结构进行建设。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。