Hanmi半导体混合键合机工厂鸟瞰图

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全球投资银行美林称,韩美半导体正通过客户多元化进一步强化竞争力,将其目标股价从此前的30万韩元上调至42万韩元。


24日,美林在题为《韩美半导体成长催化剂:韩国新建超大型晶圆厂》的报告中表示,此前以SK海力士为主的客户结构,近期已扩展至美光及中国企业,由此企业价值正在提升。美林还提出,韩美半导体有望向三星电子供应其主力产品TCB(热压键合)设备。


美林表示:“到2028年,若SK海力士的龙仁工厂和三星电子P5等新工厂建成,将对韩美半导体产生积极影响”,“伴随高利润率的强劲增长势头,将足以证明当前较高市盈率(PER)的合理性。”



美林同时补充称:“我们将2028年预期每股收益(EPS)在原有预测基础上上调了39%,这是在将销售额预估上调35%的基础上得出的结果。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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