三星宣布引入类人机器人打造“自律晶圆厂”…“由机器人进行设备检查”[GTC 2026]

三星电子首次公开了由人工智能（AI）和类人机器人主导的未来半导体工厂蓝图，宣布制造范式的转变。

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三星电子Device Solutions（DS）部门AI中心负责人（副社长）Song Yongho于17日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达年度开发者大会（GTC 2026）上，以“利用Agentic AI实现半导体工程创新”为主题进行了主题演讲。

在当天的演讲中，此前一直笼罩在神秘面纱之下的三星电子“类人机器人制造创新路线图”视频首次对外公开。视频中展示了在检测到异常信号的设备前，自主移动机器人（AMR）运送零部件，待命的类人机器人接收后对设备进行精细检查的异种机器人协作场景。

Song副社长表示：“半导体制造需要数千道工序精密咬合，尤其是在16Gb高带宽存储器（HBM）4等高规格产品中，哪怕一丝误差都无法容忍”，“为解决这一问题，三星构建了超越既有制造执行系统（MES），能够自主管理整个制造流程的‘AI基础调度系统’。”

其核心是Agentic AI与3D物理孪生的整合。当系统通过对大规模制造数据进行实时分析发现异常征兆时，会立即通知负责管理AI代理的“Orchestrator（编排器）”。收到通知的编排器通过诊断代理，经由与既有系统相连的“Legacy Linker（传统系统连接器）”分析设备状态及变化趋势。诊断完成后，AI立即采取行动。

Song副社长解释称：“这类异种机器人之间的协作以及工具供应过程，都会在数字孪生平台上实时监控并可视化”，“由此可将停机时间降至最低，把生产恢复时间缩短至原来的约三分之一，从而持续改善品质。”

尤其是三星电子利用英伟达的Omniverse平台，公开了完整复制三星电子平泽1工厂的“3D数字孪生”环境。据介绍，通过在虚拟世界中实时检查和仿真晶圆厂内部的多层结构和设备布局，构建了高水准的质量管理体系。

三星电子计划与英伟达共同打造这一类的自主半导体晶圆厂。Song副社长强调：“此次合作正从单纯的产品供应扩展到半导体工程创新”，“在此基础上，将为包括Vera Rubin、Feynman在内的客户公司的下一代AI系统实现提供全方位支持。”

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同一天，英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang在面向全球媒体的座谈会上，提及重启对中国市场的供应以及强劲的业绩可见度，打消了市场的担忧。

Huang CEO表示：“英伟达已经为中国客户的‘H200’产品获取了许可证并接收订单，目前正在恢复生产。”他解释称：“这是几周前还不存在的新消息”，“体现了美国Donald Trump政府在保持技术领导力的同时，又不愿在全球市场上不必要地拱手让出竞争优势的意图。”

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在财务前景方面，他也持乐观态度。Huang CEO表示：“到2027年实现1万亿美元（约1486.7万亿韩元）收入的可见度，是基于订单簿的可信数字”，“这项计算仅包含下一代平台Blackwell和Vera Rubin。”他强调：“如果将中央处理器（CPU）和存储装置等业务也包括在内，实际数字将远远超过1万亿美元。”

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