三星代工全力抢人才…剑指时隔5年的“扭亏为盈”[芯聊]

by Kwon Hyeonji

Published 09 Mar.2026 08:10(KST)

国内外人力再配置、首尔大学研讨会等
以2纳米工艺稳定化为基础密集承接大型科技企业订单
“最快今年年底有望实现营业利润转正”

三星电子代工（半导体代工生产）事业部在2纳米（nm，10亿分之1米）工艺稳定和来自大型科技企业的接单利好接连不断的背景下，开始通过“人才获取”来巩固业务反弹机遇。基于在超精细工艺竞争中胜负最终取决于高级设计和工艺工程师能力的判断，三星正于国内外全面推进人员扩充和再配置。业界关注三星代工是否有望通过今年的盈利能力改善，在时隔5年后实现年度扭亏为盈。

“归根结底是人” 全力吸引优秀工程师

三星电子本月6日在首尔大学举办了“2026年上半年代工愿景研讨会”。这是自2023年后时隔约3年再次在首尔大学举行的代工招聘活动，旨在向准工程师们直接传达事业部的未来愿景和成长方向。三星电子方面就本次研讨会表示，通过介绍半导体器件解决方案（DS）部门代工事业部的愿景，意在展示事业部的成长方向和对人才的投资意志。外界解读认为，这一举措超越单纯招聘，通过共享三星代工路线图来提升技术信赖度。

三星电子还在美国以泰勒新工厂投产为前提，推进包括将奥斯汀园区及韩国本部人员依次调往泰勒在内的人力再配置。为构建正式的量产体系，正在扩充一线熟练人力。

这一进取型人才经营与三星代工近期迎来的全面反弹局面密切相关。三星在人工智能（AI）和自动驾驶等尖端先进工艺领域，接连将全球大型信息技术企业（全球大型科技企业）纳入客户阵容，预示着将摆脱“亏损泥潭”。市场上出现预测称，三星代工有望通过今年盈利能力的改善，在时隔5年后实现年度扭亏为盈。

Hana证券研究员Kim Rokho表示：“从2026年起，大型科技企业的定制化半导体（专用集成电路，ASIC）出货将全面展开，届时三星代工有望自2027年起通过ASIC芯片产量增加实现有意义的规模增长”，“本身能够将全球主要厂商纳入客户阵容，就是恢复竞争力的利好信号”。

在最近举行的“摩根大通韩国会议（JP Morgan Korea Conference）”上，三星也表示：“美国泰勒工厂正在进行设备安装，预计今年年底将实现首批晶圆投片（指将完成半导体设计的芯片首次投入生产工艺）”，对外展示了代工业务的具体路线图和信心。外界分析认为，这是量产准备正按计划顺利推进的信号。

“2纳米”救场…连高通、AMD都来“敲门”

这一再度起飞的核心在于下一代2纳米工艺的稳定化。三星凭借在最尖端工艺——环绕栅极（GAA）方面的技术积累，提高了良率，成功获取技术信赖。以此为基础，已从特斯拉和苹果等企业获得大规模代工订单，为业绩反弹打下基础。尤其是从需要自动驾驶AI芯片的特斯拉角度来看，三星的2纳米工艺被分析为极具吸引力的选项。随着2纳米工艺步入正轨，作为三星过去核心客户的高通重新下单的可能性也在增大，而谋求供应链多元化的AMD也很有可能叩响三星代工的大门，这一观点正在业内扩散。

京畿道平泽市三星电子平泽园区全景。三星电子提供

韩国国内的代工生产线也在快速恢复。根据业界消息，平泽代工生产线今年一季度的稼动率已被认为突破80%。这一稼动率上升得益于同时拥有存储和代工业务的“综合半导体企业（IDM）协同效应”。由于下一代高带宽存储器HBM4的下层“基底芯片（Base Die）”采用了三星代工的4纳米工艺，存储器景气由此带动代工订单量扩大，形成了良性循环结构。此外，在Galaxy S26系列中搭载下一代移动应用处理器（AP）“Exynos 2600”也起到了决定性作用。Exynos 2600是三星2纳米第一代工艺首次实现商用应用的案例。

尚明大学系统半导体工学科教授Lee Jonghwan表示：“不将用于HBM的基底芯片外包，而是在三星代工内部直接解决，具有一举两得的效果”，“在提升代工稼动率的同时，还能确保HBM供应稳定性，与竞争对手依赖台积电的模式形成差异化，是三星独有的强大结构性优势”。