[点击e个股]“Mico，有望凭借TC Bonding核心部件国产化与数据中心分布式电源扩张实现增长”

by Jang Hyowon

Published 27 Jan.2026 08:10(KST)

独立研究机构 GL Research 于27日表示，就 Mico 而言，随着高带宽存储器（HBM）工艺高度化带来的 TC Bonding 核心部件国产化，以及以数据中心为核心的分布式电源需求扩大相互叠加，其半导体与能源业务的同步增长正全面启动。

Mico 以半导体和能源业务为两大支柱重组业务结构，强化“有所取舍、重点投入”的战略。在半导体部门，公司顺应 HBM 堆叠工艺高度化趋势，成功实现需求激增的 TC Bonding 核心部件——脉冲加热器的国产化。

脉冲加热器是 TC Bonder 设备中决定键合品质和良率的关键部件，此前该领域对日本企业依赖度较高。Mico 已将上下部陶瓷脉冲加热器全部实现商品化，确立了技术竞争力，并在国内外半导体设备企业及大中华区 OSAT（半导体封测代工）企业的供货业绩基础上，有望进一步扩大导入。

在能源业务方面，数据中心与城市型分布式电源需求的增长是核心动力。子公司 Mico Power 依托国内唯一的固体氧化物燃料电池（SOFC）全周期自制能力，被选定为 CHPS 燃料电池发电项目的优先协商对象，从而提升了业务可见度。

以首都圈数据中心及公共设施为中心参与的分布式电源项目，预计将成为其中长期营收基础。同时，公司正推进从 SOFC 向固体氧化物电解池（SOEC）的扩展，延伸至氢能价值链，未来也在制氢与氢能利用市场中锁定成长机遇。

子公司现代重工 Power System 亦通过扩充余热锅炉（HRSG）产能，进入订单扩张阶段。在老旧发电设备更换及新兴国家电厂投资扩大的需求推动下，产能（CAPA）扩建被评价为将同时带动规模增长与盈利能力改善。

GL Research 研究员 Park Changyun 表示：“Mico 正同时推进半导体后工序核心部件国产化以及能源·分布式电源业务扩张”，“这是一家同时涵盖 HBM 与数据中心两大中长期成长主题的企业，正处于有望获得重新估值的阶段”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。