Yisangil 龙仁市长：“全力以赴完善半导体集群公路和铁路网络”

by Jung Doohwan

Published 12 Dec.2025 09:08(KST)

检查半导体集群主要连接道路4个路段施工现场

Yisangil 龙仁市长于11日视察了位于处仁区元三面一带正在建设的龙仁半导体集群一般工业园区与周边产业、生活圈相连接的主要道路施工现场，为道路即将临时通车做准备。

11日，前往处仁区元三面龙仁半导体集群一般工业园区主要连接道路施工现场的龙仁市市长 Lee Sangil 正在检查园区主出入口道路的施工情况。龙仁市提供

目前，龙仁半导体集群一带正在推进的连接道路工程包括：▲地方道路318号线六车道扩建（3.4公里）▲广域地方道路57号线四车道扩建及线形改善（2.9公里）▲宝开元三路四车道扩建（1.8公里）▲工业园区主出入口道路新建四车道（1公里）等。

此次检查是在10月底完成第一阶段临时通车之后，为迎接从年底起按道路分段依次实施的第二阶段临时通车，对施工情况和安全管理体系进行检查而进行的。

Yisangil 市长沿广域地方道路57号线移动，在工业园区主出入口道路处听取了关于道路施工现状和工业园区工程进展情况的现场汇报，随后经由地方道路318号线，依次检查了宝开元三路扩宽铺装施工路段。

Yisangil 市长表示：“交通基础设施的扩充是工业园区成功的核心要素”，并称“将尽最大努力，不仅完善道路网络，也要打造好铁路网络”。

在龙仁半导体集群一带，世宗至抱川高速公路南龙仁立交桥将于本月23日通车。随后，自31日起，地方道路318号线扩建路段将依次以四车道通车，计划到2027年2月最终扩建为六车道。

广域地方道路57号线扩建方面，2.9公里路段中已有两车道优先通车，计划于明年4月实现全路段四车道通车。

连接国道17号线与龙仁半导体集群一般工业园区的宝开元三路1.8公里扩建路段也将自31日起通车。但其中一座桥梁路段计划在明年3月前完成扩建工程。

市政府表示，待上述道路全部通车后，与世宗至抱川高速公路、岭东高速公路、国道17号线等广域交通网的连接性将得到提升，预计到2027年上半年SK海力士正在建设的龙仁半导体集群第一期生产线投入运行时，物流效率将大幅改善。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。