[芯聊]华为昇腾910C可媲美英伟达H200…原来对华出口有原因
出口管制下中国挑战“芯片自立”
称“没有英伟达芯片也行”…自研AI芯片
在代工与存储领域从通用迈向尖端
有分析认为，美国决定允许英伟达向中国出口其人工智能（AI）芯片 H200，是基于这样一种判断：在美国的出口管制之下，中国的半导体技术实力已经逼近到再也无法通过管制手段“拴住”的程度。尽管美国实施了高强度限制，中国仍被评价为在7纳米（1纳米=10亿分之一米）工艺的AI芯片量产以及高层数三维NAND闪存开发等关键工艺全领域，正快速缩小与美国的差距。
美国总统 Donald Trump 当地时间本月8日表示，将允许英伟达向中国出口H200。美国在2022年 Joe Biden 政府时期开始限制用于14纳米及以下工艺的设备和最尖端AI加速器的出口，之后又追加封堵了绕道用产品（如H800、A800等）。受此举影响，此前向中国供应的A100、H100也事实上被全面叫停。
在初期，中国AI企业因无法使用H100，在模型训练和数据中心扩建方面遭遇阻碍。但有分析指出，随后由于围绕技术自立的大规模投资不断集中，中国本土芯片开发实现了急速加速。早在2015年，中国就在《中国制造 2025》中将半导体列为十大战略产业之一，并设定了70%的自给率目标。虽然该目标尚未实现，但随着政府投资持续扩大，整个产业的增长势头大幅增强。国家半导体基金规模从2014年的约27万亿韩元增至2019年的约40万亿韩元，今年更是扩大到约66万亿韩元。
被视为提升中国技术水平的代表性案例，是华为的AI芯片“昇腾910C”。该芯片采用7纳米工艺，据悉在部分特定功能上已接近英伟达H200。今年开始量产后，不仅被百度、字节跳动、China Model等中国主要AI企业采用，据传也已应用于DeepSeek的R1模型。其非图形处理器（GPU）架构，而是采用定制化结构，主打高效率和低功耗，这也是一大特点。
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华为能够稳定量产自研芯片并向主要企业供货，被视为一个信号，表明在美国制裁之后，中国在高性能AI芯片领域仍然确立了独立的技术基础。中国大型信息技术企业（Big Tech）的“芯片独立”动作也在加快。阿里巴巴和百度正利用自研设计的芯片进行AI模型训练，阿里巴巴还公布计划称，未来3年将投资约74万亿韩元，以降低对英伟达的依赖。
另一方面，《香港明报》报道指出，即便H200芯片的对华出口获得许可，中国当局出于实现本国高端AI芯片技术自立的目的，预计仍将对其采购进行限制。报道预测，中国将要求企业提交采购申请书，只有在具备正当理由时才允许购买H200；同时，当局还将鼓励开发性能高于H200的高端AI芯片，例如Blackwell等。尽管美国已宣布放宽对英伟达H200的对华出口限制，但中国当局迄今尚未就采购相关政策作出公开表态。
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