产业部与英国无晶圆厂企业Arm将合作培养1400名半导体人才

by Song Seungseop

Published 05 Dec.2025 15:12(KST)

5日，在龙山总统府新闻发布室，政策室长 Kim Yongbeom 就李在明总统与软银集团会长 Son Jeongui 会晤相关情况进行简报。联合新闻提供

产业通商资源部与英国半导体设计企业Arm签署了在人力培养方面开展合作的谅解备忘录（MOU）。

总统室政策室长Kim Yongbeom当天在龙山总统府举行的简报会上表示，此次谅解备忘录的签署，是以总统Lee Jaemyung会见日本软银集团董事长Son Jeongui及Arm首席执行官Rene Haas为契机促成的。

Kim室长称：“双方将启动工作小组，推进设立暂名为‘Arm School’的半导体特化教育机构的讨论”，“通过这一举措，计划培养约1400名具备全球最高水准的半导体设计人才。”他并补充说：“这将成为强化系统半导体领域的宝贵资产。”

此外，产业通商资源部还决定加快指定半导体特性化研究生院等相关工作。Kim室长表示，正将光州科学技术院作为候选对象进行审议。

当天，Lee总统与Son董事长就保障人工智能（AI）基本权利达成共识，并就Lee总统提出的“AI基本社会”构想进行了讨论。

Son董事长将半导体比喻为“新的枪”，并表示：“要在AI时代真正发挥引领作用，就需要强有力且有责任感的领导者，而Lee总统已经在明智地引领这一领域，我对此表示尊敬。”同时他建议称：“只有韩美之间的存储芯片同盟更为强大，韩国的杠杆作用也才会更强。”

不过，Son董事长也表示：“韩国存在决定性的弱点，即能源并不充足”，“从目前韩国提出的数据中心建设计划等来看，（与能源相关的准备）并不充分。”

对此，Kim室长补充说明称，围绕能源的保障极为重要，因此他（Son董事长）提出了需要做更为周密准备的建议。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。