世宗–抱川高速公路南龙仁出入口连接路本月临时通车
Bogae-Wonsam路及国支道57号线扩建将于明年初完工
市长 Lee Sangil：“不仅企业活动，市民出行便利也将改善”
预计到2027年，SK海力士在龙仁的生产线（晶圆厂）建设将如火如荼，与其相连的主要道路网扩充工程也在加速推进。
龙仁市于30日表示，位于处仁区元三面一带、SK海力士生产线及其合作企业入驻的龙仁半导体集群一般工业园区的主要连接道路新建和扩建工程正在顺利推进。
市政府首先将配合年底计划开通的世宗—抱川高速公路南龙仁出入口，推进地方道路318号线的扩建工程。本月末将先临时开通其中的2车道，年底再开通4车道，其余2车道则计划于明年年初实现全线通车。南龙仁出入口将设在龙仁半导体集群工业园区西侧，通过地方道路318号线可直接驶入园区。
市政府还计划，在年内完成连接国道17号线与工业园区的宝盖元三路1.8公里陆上路段扩建工程后，于明年年初完成桥梁路段施工。
从元三面所在地通往木新里方向的国支道57号线中，一般工业园区路段长2.7公里，目前已优先建成2车道，计划在明年4月前实现4车道全线通车。
市政府预计，这些道路全部通车后，通过世宗—抱川高速公路、岭东高速公路和国道17号线，不仅主要半导体生产基地，周边工业园区以及全国的半导体相关企业之间的连接性也将得到提升。
另一方面，在龙仁半导体集群工业园区内，SK海力士将投资122万亿韩元，在415万6135平方米用地上建设4座半导体晶圆厂。园区内将建成国内首个与量产相结合的先进半导体测试平台——“Trinity Fab（迷你厂）”，并将有50多家半导体材料、零部件和设备企业入驻。
龙仁市市长 Lee Sangil 表示：“龙仁半导体集群一般工业园区与Idong·Namsa先进系统半导体国家产业园区一道，将强化大韩民国半导体产业竞争力，使龙仁跃升为全球半导体核心城市的关键资产。我们将持续努力完善交通网络，为半导体相关企业的经营活动提供助力，并让市民享有更优质的交通出行便利。”
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